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나창연 (성균관대학교) 전병민 (성균관대학교) 최새롬 (성균관대학교) 박화선 (성균관대학교) 조성민 (성균관대학교) 김종욱 (호진플라텍) 정운석 (호진플라텍)
저널정보
한국표면공학회 한국표면공학회 학술발표회 초록집 2021년도 한국표면공학회 추계학술대회
발행연도
2021.12
수록면
135 - 135 (1page)

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As the performance and density of semiconductor devices are rapidly increasing, the I/O density of chips is rapidly increasing. Correspondingly, the required bump diameter and pitch are also continuously decreasing. Next-generation bump formation technology by electroplating has the advantage of being able to manufacture fine bumps on wafers at low temperatures. In the future, the diameter and pitch of micro bumps will need technology capable of 20um and 40um. In this study, Sn and SnAg bump ... 전체 초록 보기

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