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Sn-3Ag-XCu와 UBM(Ni, Cu)층과의 계면반응
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2003 .05
Cu pad위에 무전해 도금된 UBM (Under Bump Metallurgy)과 Pb-Sn-Ag 솔더 범프 계면 반응에 관한 연구
한국재료학회지
2000 .01
P함량에 따른 무전해 Ni-P UBM층과 Sn-3.5Ag 솔더의 BGA접합부 신뢰성에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2003 .05
Cu/Ni 패드와 Sn3.5Ag 솔더와의 접합 계면 관찰
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2013 .05
Sn-Ag-Ni solder와 Cu, Ni substrate간의 계면반응
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2003 .11
Ag 함유량에 따른 Sn-Ag-Cu 솔더의 Solderability 및 반응 특성 변화
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .10
Effect of under-bump-metallization structure on electromigration of Sn-Ag solder joints
Advances in materials research : AMR
2012 .01
Bi 및 Cu 첨가에 따른 Sn-Ag 솔더합금의 기계적 성질과 미세구조
한국재료학회 학술발표대회
2000 .01
μ-Ball(Sn-3Ag-0.5Cu) 솔더 범핑 특성 분석
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2011 .04
Sn0.3Ag0.7Cu0.05Bi 솔더 접합부에 대한 진동 및 고온 피로에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2009 .11
Sn-Bi-Ag계 땜납과 Cu기판과의 젖음성, 계면 반응 및 기계적 성질에 관한 연구
한국주조공학회지 (주조)
1997 .01
Sn-3Ag-5In-8Bi solder의 젖음특성에 관한 연구 ( A Study on the wettability of Sn-3Ag-5In-8Bi solder )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2001 .01
플럭스 제조 온도에 따른 Sn-Ag-Cu 솔더 페이스트의 인쇄성 및 젖음성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .05
Sn-Ag-Bi-In계 무연솔더의 솔더링성 연구 ( A Study on the Solderability of Sn-Ag-Bi-In Alloy )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2001 .01
도금층에 따른 Sn-3.5Ag-0.7Cu볼의 솔더링성 연구 ( Effect of Plating layer on the solderability of Sn-3.5Ag-0.7Cu ball )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2001 .01
Sn-Ag-Bi-In 플립칩 솔더 범프의 계면반응 및 접합강도
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .05
Correlations between Interfacial Reaction Characteristics and Reliabilities of Sn-3.0Ag-0.5Cu and Sn-1.2Ag-0.7Cu-0.4In Solder Joints
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2012 .05
Sn 합금 충진된 TSV와 Ti/Cu UBM의 계면 특성 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2012 .10
전해 도금법을 이용한 공정 납-주석 플립 칩 솔더 범프와 UBM(Under Bump Metallurgy) 계면반응에 관한 연구
한국재료학회지
1999 .01
플럭스 활성도 및 In 첨가에 따른 Sn-0.3Ag-0.7Cu 조성 솔더의 solderability 변화
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2007 .11
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