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Sn-Cu-Ni Solder의 도금처리에 따른 계면 반응에 대한 연구
대한기계학회 기타 간행물
2002 .11
Sn-Ag-Ni solder와 Cu, Ni substrate간의 계면반응
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2003 .11
Sn-40Pb/Cu 및 Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu 솔더 접합계면의 금속간화합물 형성에 필요한 활성화에너지
대한용접·접합학회지
2007 .04
Sn-40Pb/Cu 및 Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu 접합부 계면반응 및 활성화에너지
한국재료학회지
2007 .01
전해도금에 의해 형성된 Sn-Ag-Cu 솔더범프와 Cu 계면에서의 열 시효의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2007 .11
Cu(ENIG)/Sn-Ag-(Cu)/Cu(ENIG) sandwich solder 접합부의 Coupling 효과
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .05
시효시 Cu 함량이 Sn-Cu 솔더와 Ni Foil사이의 금속간화합물 형성에 미치는 영향
한국재료학회 학술발표대회
2002 .01
Sn-3.5Ag 무연합금과 Cu 기판에서의 계면반응에 대한 연구
한국재료학회 학술발표대회
2000 .01
Sn-Ag계 Lead-free solder와 Cu substrate간의 계면반응
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2003 .11
Growth orientations of Cu₆Sn₅ formed at Sn-based solders/Cu interfaces
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2012 .05
${Cu_6}{Sn_5}$ 및 Cu 분산에 따른 Sn-Pb 솔더합금의 미세구조와 기계적 성질
한국재료학회지
2000 .01
Sn-0.5Cu계 무연솔더의 미세조직에 미치는 Al첨가의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2015 .05
Immersion Ag가 도금된 Cu기판을 가진 Pb-free solder 접합부의 신뢰성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .05
Sn-3.5wt.%Ag-1wt.%Zn 땜납과 Cu기판간의 미세조직 및 계면반응
한국주조공학회지 (주조)
2002 .01
TiN기판상의 Cu막과 Ni기판상의 Cu막의 특성비교
한국재료학회 학술발표대회
1994 .01
Correlations between Interfacial Reaction Characteristics and Reliabilities of Sn-3.0Ag-0.5Cu and Sn-1.2Ag-0.7Cu-0.4In Solder Joints
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2012 .05
Cu계 leadframe 합금에 선도금된 Ni과 Cu-Sn 층의 특성
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2006 .04
Cu-Sn 합금-Cu 플립칩 접합의 역학적 특성 해석
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2010 .05
MCP 를 위한 Cu/Sn/Cu 범프의 계면미세구조가 신뢰성에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2010 .05
Pb-free솔더에서 Cu 및 Ni기판 접합부 파괴에너지 평가
대한기계학회 춘추학술대회
2014 .11
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