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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2006.5
- 수록면
- 33 - 35 (3page)
이용수
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The interactions between Cu/Sn-Ag-(Cu) and Sn-Ag-(Cu)/Ni interfacial reactions were studied during isothermal aging at 150℃ for up to 1000h using Cu(ENIG)/Sn-3.5Ag-(0.7Cu)/Cu(ENIG) sandwich solder joints. A typical scallop-type Cu-Sn intermetallic compound (IMC) layer formed at the upper Sn-Ag/Cu interface after reflowing, whereas a (Cu,Ni)?Sn? IMC layer was observed at the Sn-Ag/ENIG interface. The Cu in the (Cu,Ni)?Sn? IMC layer formed on the Ni side was sourced from the dissolution of the opposite Cu metal pad ... 전체 초록 보기
목차
ABSTRACT
1. 서론
2. 실험방법
3. 실험결과
후기
참고문헌
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