Cu Seed Layer의 열처리에 따른 전해동도금 전착속도 개선

권병국 ,  신동명 ,  김형국 외 1명

한국재료학회지

2014 .01

Cu seed layer 표면의 플라즈마 전처리가 Cu 전기도금 공정에 미치는 효과에 관한 연구

오준환 ,  이성욱 ,  이종무

한국재료학회지

2001 .01

Sn-Cu 도금막의 특성

김주연 ,  정연실 ,  김시중 외 1명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

1999 .10

전해액 조성에 따른 구리박막의 전기적 특성 변화에 대한 연구

송유진 ,  서정혜 ,  이연승 외 1명

한국재료학회지

2009 .01

전해도금 Cu 박막의 열처리후 미세구조 변화 연구

강현재 ,  박병남 ,  최시영

한국재료학회 학술발표대회

2001 .01

표면마무리를 위한 Sn-2.5Cu 합금 도금막의 특성

김주연 ,  배규식

한국재료학회지

2003 .01

구리 기판에 전착시킨 니켈과 니켈합금의 집합조직 형성

김재근 ,  이선왕 ,  김호진 외 2명

Progress in superconductivity

2006 .01

전해도금법으로 증착한 Cu-Sn 합금막의 배선특성에 관한 연구

김주연 ,  배규식

한국재료학회지

2002 .01

Cu-Cr합금 박막의 구리 전기도금을 위한 전처리 및 에칭 특성에 관한 연구

김남석 ,  강탁 ,  윤일표 외 1명

한국표면공학회지

1993 .06

전해도금에 의해 형성된 Sn-Ag-Cu 솔더범프와 Cu 계면에서의 열 시효의 영향

이세형 ,  신의선 ,  이창우 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2007 .11

중성용액에서 도금된 Cu-Zn 솔더 젖음층의 계면반응

박재용 ,  안기원 ,  박세훈 외 1명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2015 .10

The Mechanical Property of Electroplated Cu Film

Chul-Ho Cho ,  Seung-Mo Ha ,  Yoomin Ahn 외 2명

한국트라이볼로지학회 학술대회

2002 .10

Organic additive effects in physical and electrical properties of electroplated Cu thin film

이연승 ,  이용혁 ,  강성규 외 2명

한국재료학회 학술발표대회

2010 .01

Best practice in innovative electroplating plants and processes : Research and development for industrial electroplating

Ma ,  tin Metzne

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2018 .06

An important factor for the water gas shift reaction activity of Cu-loaded cubic Ce_0.8Zr_0.2O₂ catalysts

Won-Jun Jang ,  Hyun-Seog Roh ,  Dae-Woon Jeong

Environmental Engineering Research

2018 .09

Cu 치환에 따른 $(Ru_{1-x}Cu_x)Sr_2(Eu_{1.34}Ce_{0.66})Cu_2O_z$ 계의 초전도 특성

이호근

Progress in superconductivity

2009 .01

EP-Cu 증착 공정에서의 전류 조건에 따른 Void 생성 관계 연구

이상훈 ,  나동근 ,  윤병휘

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2016 .05

솔더범프와 TiW/Cu/electroplating Cu UBM 층과의 금속간 화합물 형성과 범프 전단력에 관한 연구

장의구 ,  김남규 ,  김남훈 외 1명

전기전자재료학회논문지

2004 .01

플립칩용 10㎛ 급 Sn-Cu 전해도금 범프 형성

이희열 ,  전지헌 ,  이영곤 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2008 .11

Cu/Al/Cu층상소재의 계면반응상 형성 및 기계적 거동

김인규 ,  홍순익

한국소성가공학회 학술대회 논문집

2012 .10