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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
김휘성 (한국항공대학교 항공재료공학과) 홍원식 (전자부품연구원 신뢰성평가센터) 박성훈 (한국항공대학교 항공재료공학과) 김광배 (한국항공대학교 항공재료공학과)
저널정보
한국재료학회 한국재료학회지 한국재료학회지 제17권 제8호
발행연도
2007.1
수록면
402 - 407 (6page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2007

Sn-40Pb/Cu 및 Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu 접합부 계면반응 및 활성화에너지
김휘성 ,  홍원식 ,  박성훈 외 1명 한국재료학회지 2007.01 학술저널

2006

SnPb 및 Sn3.0Ag0.5Cu/Cu 무연솔더 접합계면의 금속간화합물 형성에 필요한 활성화에너지
김휘성 ,  홍원식 ,  박성훈 외 1명 한국재료학회 학술발표대회 2006.01 학술대회자료

초록· 키워드

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In electronics manufacturing processes, soldering process has generally been used in surface mounting technology. Because of environmental restriction, lead free solders as like a SnAgCu ternary system are being used widely. After soldering process, the formation and growth of intermetalic compounds(IMCs) are formed in the interface between solder and Cu substrate as follows isothermal temperature and time. In this studies, therefore, we investigated the effects of the Cu substrate thickness on the IMC formation and growth of Sn-40Pb/Cu and Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu solder joints, respectively. The effect of the Cu thickness in PCB Cu pad and pure Cu plate was analyzed as measuring of thickness of each IMC. After solder was soldered on PCB and Cu plate which have different Cu thickness, we measured the IMC thickness in solder joints respectively. Also we compared with the effectiveness of Cu thickness on the IMC growth. From these results, we calculated the activation energy.
#Pb free #SnAgCu #Intermetallic Compound #Diffusion #Activation Energy

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