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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제17권 제2호
발행연도
2010.1
수록면
55 - 61 (7page)

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탄탈륨실리사이드 히터가 내장된 소자를 Ag 페이스트와 Au SBB(Stud Bump Bonding)를 이용하여 Au가 코팅 된 기판에 각각 접합 하였다. 전단 테스트와 전류를 흐르면서 열 성능을 측정하였다. Au 스터드 범프 본딩의 최적 플립칩 접합조건은 전단 후 파괴면 관찰하여 설정하였으며, 기판 온도를 350oC, 소자 온도를 250oC에서 하중을 300 g/bump 로 하여 접합하는 경우가 최적 조건이였다. 히터에 5 W 인가시 소자의 온도는 Ag 페이스트를 이용한 접합의 경우 최대온도는 약 50oC이었으며, Au 금속층을 갖고 있는 실리콘 기판에 Au 스터드 본딩으로 접합된 인 경우 약 64oC를 나타내었다. 기판과의 접촉면적이 와이어본딩과 Au 스터드 범프 본딩 가 약 300배가 차이가 나는 경우 약 14oC 차이를 나타내었고, 전사모사를 통하여 접합면의 접촉저항이 중요한 이유임을 알 수 있었다.
#Flip chip #Au stud bump #contact resistance #SBB #Ag paste

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참고문헌 (12)

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A. Fasoro / 2006 / Fluxless Optical Fiber Attachment for Hermetic MOEMS Applications / The 10th Intersociety on ITHERM' 06 : 1365 ~ google schola D. Lu / 2004 / Electrically Conductive Adhesives- A Lead-free Alternative. in Handbook of Lead-Free Solder Technology for Microelectronic Assemblies / Marcel Dekker : 729 ~ 768 google schola H. Maruo / 2004 / Development of Ultrasonic Flip Chip Bonding for Flexible Printed Circuit / Proc. the 6th IEEE CPMT Conference on HDP'04, Shanghai : 307 ~ google schola J. H. Lau / 2000 / Low Cost Flip Chip Technologies / McGraw-Hill : 157 ~ 182 google schola J. H. Lienhard / 2008 / A Heat Transfer Textbook / Phlogiston Press google schola

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