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저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제14권 제4호
발행연도
2007.1
수록면
9 - 14 (6page)

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본 연구에서는 가속화 조건에서의 비전도성 접착제가 사용된 플립칩 패키지의 열적 신뢰성 에 관하여 평가하였다. 실리콘 칩에 17 μm 두께의 Au 범프를 형성하고 무전해 Ni/Au 도금과 Cu 패드의 두께가 각각 5 μm와 25 μm로 형성된 연성 기판을 사용하여 플립칩 패키지를 형성하였다. 유리전이온도 가 72oC인 비전도성 접착제를 사용하여 플립칩을 접합시킨 후 열충격 시험과 항온항습 시험을 실시하였 다. 열충격 싸이클과 항온항습 유지 시간이 증가할수록 플립칩 패키지의 전기 저항이 증가하는 것을 확 인할 수 있었다. 이는 Au 범프와 Au 범프 사이의 균열, 칩과 비전도성 접착제 또는 기판과 비전도성 접 착제 사이의 층간 분리에 의한 것으로 사료된다. 또한 항온항습 하에서의 전기 저항의 변화가 열충격 하 에서보다 큰 것을 확인할 수 있었다. 따라서 비전도성 접착제가 사용된 플립칩 패키지는 온도보다 습기 에 더욱 민감하다는 것을 알 수 있었다.
#Non-conductive paste #Flip chip package #Electrical resistance #Reliability

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/ 1998 / Thermal degradation kinetics of PE by the kissinger equation 52 : 94 ~ 97 google schola / 2000 / Curing kinetics and optimal cure schedules for underfill materials : 271 ~ 275 google schola / 2000 / Novel phosphorus-containing epoxy resin. Part II: curing kinetics 41 : 8579 ~ 8586 google schola / 2001 / DSC and DEA studies of uinderfill curing kinetics 367 (368) : 101 ~ 106 google schola / 2001 / Environment-Friendly Electronics: Lead-free Technology google schola

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