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Analysis of Underfill Process on Micro-Pitch Flip-Chip by Epoxy Filling Rate
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2018 .06
Fine Pitch Packaging 대응 탄소계 언더필 복합소재 개발
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .11
Simulation of epoxy flow in Integrated Circuit Encapsulation Process and Optimization of Process Parameters with Taguchi method
한국가시화정보학회 학술발표대회 논문집
2020 .11
Novel Low-Volume Solder-on-Pad Process for Fine Pitch Cu Pillar Bump Interconnection
마이크로전자 및 패키징학회지
2015 .01
Study on Laser Soldering Technology for Flip Chip Packaging
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2016 .10
Experimental study of electrowetting effect on underfill flow between parallel plates
한국가시화정보학회 학술발표대회 논문집
2019 .12
Laser-Assisted Bonding (LAB), Its Bonding Materials, and Their Applications
대한용접·접합학회지
2020 .04
플립 칩 공정용 솔더 범핑 도금액
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2019 .05
마이크로 스케일 플립칩 구조의 언더필 흐름 시각화
대한기계학회 춘추학술대회
2024 .11
등온시효 처리에 따른 Sn-Ag Flip-Chip Solder Bump의 신뢰성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2022 .05
전자 디바이스의 기계적 신뢰성 향상을 위한 언더필 재료의 물성 인자에 관한 연구
대한용접·접합학회지
2019 .10
전자 패키징 내부 검출용 주사음향현미경(SAT) 사용법에 대한 고찰
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2024 .11
다양한 전단시험 조건에 따른 Sn-Ag Flip-chip Bump의 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .11
Material Properties investigations of Underfill Material to improve the Bonding Reliability of BGA Interconnection
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2015 .11
박형 유연 반도체 패키지 미세피치 플립칩 열압착접속공정에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .12
공초점 원리를 이용한 반도체 웨이퍼 검사기 개발
전자공학회논문지
2019 .07
구리 도금액의 평탄제가 플립칩 범프 신뢰성에 미치는 영향
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2019 .05
Two-phase flow boiling pressure drop of R717 and R290 inside minichannel multiport tubes
대한설비공학회 학술발표대회논문집
2020 .06
IP-R&D를 통한 자동차분야 LED사업전략에 관한 연구 : Flip-Chip을 채용한 CSP (Chip-Scale Packaging) 기술을 중심으로
반도체디스플레이기술학회지
2015 .01
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