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등온시효 처리에 따른 Sn-Ag Flip-Chip Solder Bump의 신뢰성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2022 .05
협피치용 고속 Cu Post Solder Bump 도금액 개발
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2017 .11
Study on Laser Soldering Technology for Flip Chip Packaging
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2016 .10
Flip Chip - Chip Scale Package Bonding Technology with Type 7 Solder Paste Printing
대한용접·접합학회지
2021 .08
플립칩의 설계변수 변화에 따른 보드레벨 플립칩에서의 낙하충격 수명예측
한국생산제조학회지
2015 .02
Intense pulsed light soldering of SAC305 for flip-chip package
대한기계학회 춘추학술대회
2024 .06
구리 도금액의 평탄제가 플립칩 범프 신뢰성에 미치는 영향
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2019 .05
Type 7 솔더페이스트를 적용한 플립칩-칩 스케일 패키지의 접합부 열화 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .11
Type 7 솔더 페이스트 프린팅 공정을 적용한 플립칩 - 칩 스케일 패키지 접합기술
대한용접·접합학회지
2021 .08
Analysis of Underfill Process on Micro-Pitch Flip-Chip by Epoxy Filling Rate
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2018 .06
다양한 전단시험 조건에 따른 Sn-Ag Flip-chip Bump의 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .11
공초점 원리를 이용한 반도체 웨이퍼 검사기 개발
전자공학회논문지
2019 .07
The Stability of Plating Solution and the Current Density Characteristics of the Sn-Ag Plating for the Wafer Bumping
한국표면공학회지
2017 .06
Novel Low-Volume Solder-on-Pad Process for Fine Pitch Cu Pillar Bump Interconnection
마이크로전자 및 패키징학회지
2015 .01
잉크젯 인쇄된 범프를 이용한 플립칩 본딩
대한전기학회 학술대회 논문집
2017 .07
리버스 옵셋 인쇄공정을 통해 형성된 솔더 범프의 인쇄성, 전기적 물성 및 기계적 물성 분석
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2016 .11
밀리미터파 온-보드 측정을 위한 플립-칩 본딩
한국전자파학회논문지
2023 .04
박형 유연 반도체 패키지 미세피치 플립칩 열압착접속공정에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .12
수치해석을 이용한 구리기둥 범프 플립칩 패키지의 열압착 접합 공정 시 발생하는 휨 연구
대한기계학회 논문집 A권
2017 .06
반도체 플립 칩 공정을 위한 에폭시 기반 필름 소재 기술
대한전자공학회 학술대회
2023 .06
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