TSP검사용 micro bump 제작을 위한 maskless lithography system 공정 연구

정지선 ,  김기범 ,  임동욱 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2017 .05

Novel Low-Volume Solder-on-Pad Process for Fine Pitch Cu Pillar Bump Interconnection

배현철 ,  이학선 ,  엄용성 외 1명

마이크로전자 및 패키징학회지

2015 .01

Maskless Lithography system을 이용한 TSP 검사 용 micro bump 제작에 관한 연구

김기범 ,  한봉석 ,  양지경 외 3명

한국산학기술학회 논문지

2017 .05

재난통신 표준운영절차(SOP) 개발 모델 연구

박성균

전기전자학회논문지

2019 .03

변전소의 지능형 고장복구방안을 위한 SOP 분석

이경민 ,  홍재영 ,  김도연 외 4명

대한전기학회 학술대회 논문집

2019 .04

Measurement of Shear Strength according to Shear Height of the Electro-Plated Sn and SnAg Micro Bump

나창연 ,  전병민 ,  최새롬 외 4명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2021 .12

Effects of thermal aging treatment and shear height on shear strength of Cu pillar bumps

Byung-Suk Lee ,  So-Jeong Na ,  Jong-Hoon Back 외 3명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2016 .11

Maskless lithography를 위한 MEMS 미러 레이저 스캐닝 시스템 설계

조준희 ,  임형준 ,  장원석

한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집

2022 .12

마이크로패턴 정밀도 향상을 위한 Maskless Lithography 공정에 관한 연구

김운용 ,  임동욱 ,  김지훈 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2018 .05

초박형 유연 패키지 폴리머 범프 기반 Assembly 공정에 관한 연구

이재학 ,  송준엽 ,  김승만 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2016 .05

재난 대응을 위한 시스템 기반 표준운영절차(S-SOP) 운영 도구 구축 연구

김지은

한국산학기술학회 논문지

2022 .08

SOP 운용을 고려한 하이브리드 AC/DC 최대 재생E 수용량 산출 기법

홍재명 ,  이규섭 ,  문승일

대한전기학회 학술대회 논문집

2024 .07

미세피치용 기판 표면처리에 따른 Cu pillar bump의 계면 특성 연구

이태영 ,  전소연 ,  김민수 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2020 .11

박형 유연 반도체 패키지 미세피치 플립칩 열압착접속공정에 관한 연구

이재학 ,  송준엽 ,  김용진 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2017 .12

통계학적 변수를 이용한 둔턱 진행 차량의 충격 검출법

김종도 ,  윤문철

한국기계가공학회지

2023 .07

폴리머탄성범프를 이용한 유연패키지 접속기술의 탄성범프 변형 거동 분석

이재학 ,  송준엽 ,  김용진 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2018 .05

Experimental Studies on Speed Bump Estimation Using Motion Sensors of a Vehicle

Jeong Ku Kim ,  Seul Jung

제어로봇시스템학회 국제학술대회 논문집

2023 .10

Fabrication of vertically aligned hematite nanowire arrays via a novel maskless top-down approach

Seungmin Shin ,  Jin-Baek Kim

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2016 .10

Improving Speed and Pattern Quality of DMD-based Maskless Lithography

J. S. Choi ,  W. S. Chang ,  G. H. Kim 외 3명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2022 .05

적층가공을 이용한 새로운 Bump 모양의 스캐폴드 제작 및 평가

김진아 ,  김민수 ,  유상기 외 1명

대한기계학회 춘추학술대회

2024 .11