메뉴 건너뛰기
.. 내서재 .. 알림
소속 기관/학교 인증
인증하면 논문, 학술자료 등을  무료로 열람할 수 있어요.
한국대학교, 누리자동차, 시립도서관 등 나의 기관을 확인해보세요
(국내 대학 90% 이상 구독 중)
로그인 회원가입 고객센터 ENG
주제분류
인문학
인문학 일반 역사학 철학 종교학 어문학 기타 인문학
사회과학
사회과학 일반 경영학 관광학 교육학 군사학 문헌정보학 법학 사회학 신문방송학 심리과학 정치외교학 지리학 행정학 경제학 무역학 인류학 기타 사회과학
자연과학
자연과학 일반 물리학 생물학 생활과학 수학·통계학 천문학 지구과학 화학 기타 자연과학
공학
공학 일반 건축공학 기계공학 산업공학 재료·에너지공학 전기전자공학 조선해양공학 화학공학 컴퓨터학 기타공학
의약학
의학 일반 간호학 수의학 약학 한의학 기초의학 임상의학 기타 의약학
농수해양학
농수해양학 일반 농학 수산학 식품과학 임학 축산학 해상운송학 기타 농수해양학
예술체육학
예술 일반 디자인 미술 미용 사진 음악학 의상 체육 공연매체예술 기타 예술체육학
복합학
학제간연구 과학기술학 뇌인지과학 기술정책 기타 복합학

ENG

추천
검색

논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제17권 제3호
발행연도
2010.1
수록면
17 - 26 (10page)

이용수

표지
📌
연구주제
📖
연구배경
🔬
연구방법
🏆
연구결과
AI에게 요청하기
추천
검색

이 논문의 연구 히스토리 (4)

2011

유연 솔더와 무연 솔더의 점소성 변형거동 평가
이봉희 ,  주진원 마이크로전자 및 패키징학회지 2011.01 학술저널

2010

유연 솔더와 무연 솔더의 온도변화에 따른 열변형 특성
이봉희 ,  주진원 대한기계학회 춘추학술대회 2010.11 학술대회자료
유연솔더와 무연솔더 실장 반도체 패키지 열변형 거동 비교
이봉희 ,  주진원 대한기계학회 춘추학술대회 2010.04 학술대회자료
무아레 간섭계를 이용한 유연 솔더와 무연 솔더 실장 WB-PBGA 패키지의 열-기계적 변형 거동
이봉희 ,  김만기 ,  주진원 마이크로전자 및 패키징학회지 2010.01 학술저널

초록· 키워드

오류제보하기
반도체 패키지에 사용되고 있는 유연 솔더는 환경 보호 필요성 때문에 무연 솔더로 빠르게 대체되고 있다. 이와 같은 무연 솔더에 대한 연구는 주로 재료의 발견과 공정 적응성의 관점에서 이루어졌을 뿐, 기계적인 성질이나 신뢰성의 관점에서의 연구는 많이 이루어지지 않았다. 본 논문에서는 무아레 간섭계를 이용하여 유연 솔더와 무연 솔더 실장WB-PBGA 패키지 결합체의 온도변화에 대한 열-기계적 거동을 해석하였다. 실시간 무아레 간섭계를 이용하여 각 온도단계에서 변위 분포를 나타내는 간섭무늬를 얻고, 그로부터 유연과 무연의 솔더 조인트를 갖는 WB-PBGA 패키지의 굽힘 변형 거동 및 솔더 볼의 변형률을 비교 분석하였다. 분석결과를 보면 유연 솔더 실장 패키지 결합체의 솔더 볼은 칩경계 부근인 #3 솔더 볼에서 발생하는 전단변형률이 파손에 큰 영향을 미치며, 무연 솔더가 실장된 패키지 결합체의 솔더 볼은 가장 바깥 부근인 #7 솔더 볼에서 발생하는 수직변형률이 파손에 큰 영향을 미칠 것으로 예측된다. 또한 무연 솔더 실장 패키지 결합체는 같은 온도 조건에서 유연 솔더 실장된 패키지에 비해 굽힘 변형이 훨씬 크게 발생될 뿐 아니라솔더 볼의 유효변형률도 10% 정도 크게 발생하는 것으로 나타나서 열변형에 의한 파손에 취약할 것으로 예측된다.
#Lead-free solder #WB-PBGA package #Thermal deformation analysis #Moire Interferometry #Thermomechanical behavior

목차

등록된 정보가 없습니다.

참고문헌 (14)

참고문헌 신청
/ / MatWeb Material Property Data google schola / / TopLine 2010 Catalog google schola B. Han / 1998 / Recent Advancements of Moire and Microscopic MoireInterferometry for Thermal Deformation Analysis of Microelectronics Devices / Experimental Mechanics 38 (4) google schola C. T. Peng / 2004 / Design, Fabrication and Comparison of Lead-free/Eutectic Solder Joint Reliability of Flip Chip Package / Proc. 5th Int. Conf. on Thermal and Mechanical Simulati google schola D. Post / 1994 / High Sensitivity Moire : Excremental Analysis for Mechanics and Materials / Springer-Verlag google schola

함께 읽어보면 좋을 논문

논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!

이 논문의 저자 정보

최근 본 자료

전체보기

댓글(0)

0