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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제13권 제1호
발행연도
2006.1
수록면
63 - 72 (10page)

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최근에 모바일 기기의 사용이 늘어남에 따라 굽힘 응력에 대한 패키지 접합부의 신뢰성에 대한 관심이 다시 높아지고 있다. 기존의 굽힘실험은 생산공정 및 운반 등에 파손을 방지하기 위해서 수행되었으나 최근에는 모바일 기기의 이동 및 사용에 따라 발생되는 응력에 대한 저항성 평가나 드롭시험의 대용으로 수행되고 있다. 본 연구에서는 정확한 4점 굽힘 실험 방법을 도입하여 유연 솔더 조인트와 무연 솔더 조인트의 굽힘 피로 시험에 대한 저항성을 평가하고, 단면 관찰과 유한요소법을 이용한 해석을 수행하였다. 높은 하중이 작용하게 되면, 유연 솔더 조인트가 보다 긴 피로수명을 갖으며, 낮은 하중이 작용할 때는 무연 솔더 조인트가 긴 수명을 가지게 된다. 크랙은 시편의 외각에서 발생되어 안쪽으로 진행하게 되며, 소성변형이 손상의 대부분을 자치하게 된다.
#Bending #BGA #Solder #Lead-free #Reliability

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/ 1998 / Thermal Fatigue Analysis of a CBGA Package with Lead-free Solder Fillets : 205 ~ 211 google schola / 2001 / An Experimental Study of Failure and Fatigue Life of a Stacked CSP Subjected to Cyclic Bending : 1081 ~ 1086 google schola / 2003 / Acceleration Models, Constitutive Equations, and Reliability of Lead-Free Solders and Joints : 229 ~ 236 google schola / 2003 / Acceleration Models, Constitutive Equations,and Reliability of Lead-Free Solders and Joints : 229 ~ 236 google schola / 2003 / Analysis of Solder Joint Fracture Under Mechanical Bending Test : 1731 ~ 1737 google schola

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