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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제20권 제3호
발행연도
2013.1
수록면
37 - 44 (8page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2013

스트레인 게이지를 이용한 패키지 재료의 열팽창계수 측정
양희걸 ,  주진원 마이크로전자 및 패키징학회지 2013.01 학술저널

2011

스트레인 게이지를 이용한 열팽창 계수 측정
양희걸 ,  주진원 대한기계학회 춘추학술대회 2011.11 학술대회자료

초록· 키워드

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유연 솔더가 실장된 패키지와 무연 솔더가 실장된 패키지의 온도에 따른 변형 거동은 솔더 자체의 물성치 뿐만 아니라 패키지를 구성하는 재료의 물성치에도 큰 영향을 받는다고 알려져 있다. 본 논문에서는 스트레인 게이지의 온도특성을 이용하여 미지 재료의 열팽창계수를 결정하는 방법을 정립하고, 반도체 패키지 몰딩 화합물의 열팽창계수를 실험적으로 구하였다. 탄소강과 알루미늄 시편을 기준 시편으로 사용하고 스트레인 게이지 측정을 통하여 온도에 따른 유연 솔더용 몰딩 화합물과 무연 솔더용 몰딩 화합물의 열팽창계수를 구하고, 무아레 간섭계를 이용하여 비접촉적으로 열팽창 계수를 측정하여 결과를 비교하였다. 기준 시편에 따른 두 가지 스트레인 게이지 실험 결과와 무아레 실험 결과가잘 일치하여서 실험방법에 신뢰성이 있는 것을 보였다. 유연 솔더용 몰딩 화합물의 경우에는 열팽창계수가 온도에 관계없이 약 15.8 ppm/oC로 측정되었고, 무연 솔더용의 경우에는 100oC이하의 온도에서 몰딩 화합물의 열팽창계수는 약9.9 ppm/oC이었으나 100oC이상에서는 온도가 증가함에 따라 열팽창계수가 급격하게 증가되어 130oC에서는 15.0 ppm/oC 의 값을 가졌다.
#WB-PBGA package #Coefficient of thermal expansions #Strain gage #Moire Interferometry #Molding compound #Lead-free solder

목차

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/ / TopLine Catalog google schola C. Linseis / / The Next Step in Dilatometry, Invention and Use of the Linseis Laser Dilatometer / Linseis Messgeraete GmbH, Selb (Germany) google schola J. J. Neumeier / 2008 / Capacitive-Based Dilatometer Cell Constructed of Fused Quartz for Measuring the Thermal Expansion of Solids / Rev. Sci. Instruments 79 : 033903 ~ google schola J. W. Joo / 2005 / Characterization of Flexural and Thermo-Mechanical Behavior of Plastic Ball Grid Array Package Assembly Using Moire Interferometry / Microelectron. Reliab google schola M. Paganelli / / The Non-Contact Optical Dilatometer Designed for the Behaviour of Ceramic Raw Materials google schola

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