플립 칩 패키지 솔더의 탄소성 거동과 크립 해석

최남진; 이봉희; 주진원

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자료유형: 학술저널

저자정보: 최남진 이봉희 주진원

저널정보: 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제17권 제2호

발행연도: 2010.1

수록면: 21 - 28 (8page)

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이 논문의 연구 히스토리 (3)

2010

플립 칩 패키지 솔더의 탄소성 거동과 크립 해석

최남진 , 이봉희 , 주진원 마이크로전자 및 패키징학회지 2010.01 학술저널

2009

반도체 패키지 솔더의 탄소성 거동과 크립 해석

최남진 , 주진원 대한기계학회 춘추학술대회 2009.05 학술대회자료

반도체 패키지 솔더의 탄소성 거동과 크립 해석

최남진 , 주진원 대한기계학회 춘추학술대회 2009.05 학술대회자료

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본 논문에서는 온도 사이클이 진행되는 동안 비선형 거동과 크립 거동을 보이는 FC-PBGA 패키지 솔더볼의변형거동을 알아보기 위하여 시간에 종속하는 거동을 적용 시킬 수 있는 점소성 모델과 크립 모델에 대하여 유한요소해석을 수행하였다. 유한요소해석 결과의 신뢰성을 평가하기 위하여 무아레 간섭계를 이용하여 온도변화에 따른 열변형 실험을 수행하였다. 전체적인 굽힘변위는 Anand 모델과 변형률 분리 모델 모두 실험결과와 잘 일치하였으나 솔더볼의 변형률은 Anand 모델의 경우 큰 차이를 보이고 변형률 분리 모델의 경우 상당히 일치하는 계산결과를 얻었다. 따라서 본논문에서는 변형률 분리 모델을 이용하여 시간에 종속하는 FC-PBGA 패키지 솔더볼의 크립 거동을 검토하였다. 솔더를포함한 패키지에 온도변화가 생길 때 고온에서는 시간이 지남에 따라 크립 거동에 의해 솔더의 응력이 점차 완화되는 현상을 나타내고 있음을 알 수 있었다.

#FC-PBGA package #Thermal deformation analysis #Finite element model #Viscoplastic analysis #Creep analysis #Moire interferometry

참고문헌 (15)

참고문헌 신청

B. Han / 1998 / Recent Advancements of Moire and Microscopic MoireInterferometry for Thermal Deformation Analysis of Microelectronics Devices / Experimental Mechanics 38 (4)

D. Pollack / 2003 / Experimental Validation of Unified Constitutive Model of Eutectic Solder / Proc. of Society for Experimental Mechanics

E. Madenci / 2003 / Fatigue Life Predictions of Solder Joints in Electronic Packagrs with ANSYS / Kluwer Academic Publishers

F. Feustel / 2000 / Time-Dependent Material Modeling for Finite Element Analyses of Flip Chips / Proc. Electronic Components and Technology Conference

J. Kang / 2008 / An Inverse approach for material characterization of lead-free solder in Accelerated Thermal Cycling test of microelectronics package / 5th China-Japan-Korea Join

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최남진

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논문수 1 이용수 8

이봉희

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주요연구분야 공학 > 재료·에너지공학 > 재료공학

논문수 3 이용수 16

주진원

소속기관

주요연구분야 공학 > 재료·에너지공학 > 재료공학

논문수 11 이용수 115

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