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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제19권 제2호
발행연도
2012.1
수록면
17 - 28 (12page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2012

점탄성 물성치를 고려한 WB-PBGA 패키지의 열-기계적 변형 거동
김만기 ,  주진원 마이크로전자 및 패키징학회지 2012.01 학술저널

2011

WB-PBGA 반도체 패키지의 점탄성을 고려한 열변형 해석
김만기 ,  주진원 대한기계학회 춘추학술대회 2011.11 학술대회자료

초록· 키워드

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WB-PBGA 패키지를 구성하는 솔더볼 재료나 수지 복합재의 열-기계적 물성치는 온도에 대단히 큰 영향을받을 뿐 아니라, 온도가 유지되는 시간에도 큰 영향을 받는 것으로 알려져 있다. 본 논문에서는 무연 솔더 WB-PBGA 패키지의 변형 거동을 신뢰성 있게 해석하기 위하여 재료의 비선형성을 고려한 유한요소 해석을 수행하고 무아레 간섭계실험결과와 비교하였다. 먼저 수지 복합재의 점탄성 거동을 파악하기 위해 수지 접합재와 패키지 기판으로 구성된 이종접합체를 대상으로 하여 수지 복합재의 온도와 시간에 종속적인 점탄성 거동에 대해 유한요소 해석을 수행하고 결과를분석하였다. 무연 솔더가 실장된 WB-PBGA의 열-기계적 거동을 파악하기 위하여 솔더는 점소성 물성치를, 수지 복합재는 점탄성 물성치를 적용하여 온도 변화에 따르는 유한요소 변형해석을 수행하여 실험결과와 비교하였다. 결과적으로 패키지의 변형은 수지 복합재의 재료 모델에 따라 대단히 크게 달라지며, 수지 복합재는 온도와 시간에 영향을 받는 점탄성 물성으로 해석해야 함을 알 수 있었다. 본 논문에서와 같은 SAC 계열 무연 솔더 WB-PBGA 패키지의 경우 유리전이온도가 135oC 정도로 비교적 높은 B-type 수지 복합재의 점탄성 물성치를 적용했을 때 상대적으로 신뢰성 있는 해석 결과를 얻을 수 있는 것으로 밝혀졌다.
#WB-PBGA package #Thermal deformation analysis #Moire Interferometry #Thermo-mechanical behavior #Viscoelastic behavior #Molding compound

목차

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참고문헌 (22)

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B. Han / 1998 / Resent Advancements of Moire and Microscopic Moire Interferometry for Thermal Deformation Analysis of Microelectrics Devices / Experimental Mechanics 38 (4) google schola C. T. Peng / 2004 / Design, Fabrication and Comparison of Lead-free/Eutectic Solder Joint Reliability of Flip Chip Package / Proc. 5th Int. Conf. on Thermal and Mechanical Simulati google schola D. Pollack / 2003 / Experimental Validation of Unified Constitutive Model of Eutectic Solder google schola D. Pollack / 2003 / Experimental Validation of Unified Constitutive Model of Eutectic Solder / Proc. of Society for Experimental Mechanics google schola F. Garofalo / 1965 / Fundamentals of Creep and Creep-Rupture in Metal / The Macmillian Company google schola

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