유연 솔더와 무연 솔더의 점소성 변형거동 평가

이봉희; 주진원

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자료유형: 학술저널

저자정보: 이봉희 주진원

저널정보: 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제18권 제2호

발행연도: 2011.1

수록면: 17 - 27 (11page)

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이 논문의 연구 히스토리 (4)

2011

유연 솔더와 무연 솔더의 점소성 변형거동 평가

이봉희 , 주진원 마이크로전자 및 패키징학회지 2011.01 학술저널

2010

유연 솔더와 무연 솔더의 온도변화에 따른 열변형 특성

이봉희 , 주진원 대한기계학회 춘추학술대회 2010.11 학술대회자료

유연솔더와 무연솔더 실장 반도체 패키지 열변형 거동 비교

이봉희 , 주진원 대한기계학회 춘추학술대회 2010.04 학술대회자료

무아레 간섭계를 이용한 유연 솔더와 무연 솔더 실장 WB-PBGA 패키지의 열-기계적 변형 거동

이봉희 , 김만기 , 주진원 마이크로전자 및 패키징학회지 2010.01 학술저널

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본 논문에서는 솔더의 온도 변화에 따른 변형 거동을 평가하기 위하여 솔더 재료의 열변형 거동을 파악할 수있는 전단시편을 고안하여 온도변화에 따르는 열변형 실험과 유한요소해석을 수행하였다. 전단시편은 열팽창계수가 다른 두 금속 막대와 그 사이 공간에 접합된 솔더로 구성되어 있으며, 솔더는 유연 솔더 (Sn/36Pb/2Ag)와 무연 솔더 (Sn/3.0Ag/0.5Cu) 두가지를 대상으로 하였다. 실시간 무아레 간섭계를 이용하여 세 온도 사이클 동안의 각 온도단계에서 변위 분포를 나타내는 간섭무늬를 얻고 그로부터 온도에 따른 유연 솔더와 무연 솔더의 열변형 특성을 비교하였다. 유한요소해석을 통하여 여러 연구자가 제시한 솔더의 점소성 물성치를 평가하였으며 유연 솔더의 경우에는 Darveaux가 제안한Anand 모델, 무연 솔더의 경우 Chang이 제안한 Anand 모델을 사용한 해석 결과가 실험 결과와 가장 일치한다는 것을 밝혔다. 평가된 재료 모델을 사용하여 무연 솔더와 유연 솔더가 포함된 전단시편을 유한요소 해석하고 솔더의 점소성 거동을 자세하게 분석하였다.

#Lead-free solder #Thermal deformation analysis #Constitutive model #Finite element model #Viscoplastic analysis #Creep analysis #Moire Interferometry

참고문헌 (25)

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/ 200504 / Characterization of flexural and thermo-mechanical behavior of plastic ball grid package assembly using moire interferometry / MICROELECTRONICS RELIABILITY 45 (4)

A. Yeo / 2006 / Flip Chip Solder Reliability Analysis Using ViscoPlastic and Elastic-Plastic-Creep Constitutive Models / IEEE Transactions on Compo nents and Packaging Techn

B. Han / 1998 / Recent Advancements of Moire and Microscopic MoireInterferometry for Thermal Deformation Analysis of Microelectronics Devices / Experimental Mechanics 38 (4)

D. Pollack / 2003 / Experimental Validation of Unified Constitutive Model of Eutectic Solder / Proc. of Society for Experimental Mechanics

F. Feustel / 2000 / Time-Dependent Material Modeling for Finite Element Analyses of Flip Chips / Proceedings of 50th Electronic Components and Technology Conference : 1548 ~

이 논문의 저자 정보

이봉희

소속기관 한국마이크로전자및패키징학회

주요연구분야 공학 > 재료·에너지공학 > 재료공학

논문수 3 이용수 16

주진원

소속기관

주요연구분야 공학 > 재료·에너지공학 > 재료공학

논문수 11 이용수 115

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