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자료유형
학술대회자료
저자정보
이봉희 (충북대학교) 주진원 (충북대학교)
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2010년도 추계학술대회 강연 및 논문 초록집
발행연도
2010.11
수록면
7 - 12 (6page)

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이 논문의 연구 히스토리 (4)

2011

유연 솔더와 무연 솔더의 점소성 변형거동 평가
이봉희 ,  주진원 마이크로전자 및 패키징학회지 2011.01 학술저널

2010

유연 솔더와 무연 솔더의 온도변화에 따른 열변형 특성
이봉희 ,  주진원 대한기계학회 춘추학술대회 2010.11 학술대회자료
유연솔더와 무연솔더 실장 반도체 패키지 열변형 거동 비교
이봉희 ,  주진원 대한기계학회 춘추학술대회 2010.04 학술대회자료
무아레 간섭계를 이용한 유연 솔더와 무연 솔더 실장 WB-PBGA 패키지의 열-기계적 변형 거동
이봉희 ,  김만기 ,  주진원 마이크로전자 및 패키징학회지 2010.01 학술저널

초록· 키워드

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Pb-Sn solder is rapidly being replaced by lead-free solder for board-level interconnection in microelectronic package assemblies due to the environmental protection requirement. There is a general lack of mechanical reliability information available on the lead-free solder. In this study, thermo-mechanical behaviors of a specimen with controlled solder geometry are characterized by high-sensitivity moire interferometry. A shear specimen which has bi-material joint configuration is designed and fabricated to be tested with the conduction based apparatus. Experiments are conducted for the shear specimens with Sn-Pb and lead-free solder joints. Using real-time moire interferometry setup, fringe patterns are recorded and analyzed for several temperatures. The deformation of solder joint is documented at a controlled ramp rate over several thermal cycles. The experimental results are analyzed and compared with those of finite element analysis to investigate the validity of solder material models avaliable in the literatures.
#thermo-mechanical behaviors(열-기계적 거동) #lead-free solder(무연솔더) #moiré interferometry(모아레 간섭계)

목차

Abstract
1. 서론
2. 실험 및 해석 방법
3. 실험결과
4. 결론
후기
참고문헌

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