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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2010.1
- 수록면
- 59 - 63 (5page)
이용수
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Immersion Sn plating was produced on Cu foil by distributing nano-sized diamonds (ND). The ND distributed on the coating surface broke the continuity of Sn-oxide layer, therefore leading to penetrate the molten solder through the oxide and retarding the wettability degradation during a reflow process. Furthermore, the ND in the Sn coating played a role of diffusion barrier for Sn atoms and decreased the growth rate of intermetallic compound (Cu6Sn5) layer during the solid-state aging. The study confirmed the importance of ND to improve the wettability and reliability of the Sn plating.
Complete dispersion of the ND within the immersion Sn plating needs to be further developed for the electronic packaging applications.
목차
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참고문헌 (14)
참고문헌 신청
A. N. GladkiI / 2000 / Effect of Technological Parameters on the Structure and Surface Morphology of Carbon Films / Technical Physics 45 (5) : 656 ~
C. M. Chan / 2006 / Intermetallic Compound Formation and Solderability for Immersion Tin / Circuits World 32 (3)
Chong-Hee Yu / 2009 / The Observation of Intermetallic Compound Microstructure Under Sn Whisker in Lead-free Finish / 마이크로전자 및 패키징학회지 16 (2) : 27 ~ 31
D. D. Hillman / 2006 / Characterization of Tin Oxidation Products Using Sequential Electrochemical Reduction Analysis (SERA) / Soldering & SMT 18 (3) : 31 ~
G. K. Burkat / 2004 / Application of Ultrafine- Dispersed Diamonds in Electroplating / Phys. Solid State 46 (4) : 703 ~
C. M. Chan / 2006 / Intermetallic Compound Formation and Solderability for Immersion Tin / Circuits World 32 (3)
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D. D. Hillman / 2006 / Characterization of Tin Oxidation Products Using Sequential Electrochemical Reduction Analysis (SERA) / Soldering & SMT 18 (3) : 31 ~
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