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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제11권 제2호
발행연도
2004.1
수록면
53 - 58 (6page)

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63Sn-37Pb 공정솔더의 electromigration 현상을 용이하게 관찰하기 위해 63Sn-37Pb 공정솔더를 증착하여 스트립 형태의 시편을 제작 후 electromigration 테스트를 실시하였다. 80~150oC의 온도 및 1´104~1´105 A/cm2의 전류밀도에서 electromigration 테스트시 스트립 형상의 63Sn-37Pb 솔더 합금에서 hillock과 void의 발생이 관찰되었으며, 온도와 전류밀도가 높아질수록 void의 형성이 빨라져서 평균파괴시간이 단축되었다. 평균파괴시간을 이용하여 Black의 식으로부터 구한 63Sn-37Pb 솔더 스트립의 electromigration에 대한 활성화 에너지는 0.16~0.5 eV이었다.
#Solder #Electromigration #63Sn-37Pb #Mean Time to Failure #Activation Energy

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/ 1993 / High-Speed Digital Design prentice hall ptr : 37 ~ google schola / 1999 / Interface Diffusion in Eutectic Pb-Sn Solder 47 (1) : 5 ~ google schola / 2000 / Electromigration in Sn-Pb Solder Strips as a Function of Alloy Composition 88 (10) : 5703 ~ google schola / 2000 / International Technology Roadmap for Semiconductors 1999 ED google schola / 2001 / Electomigration in Eutectic SnPb Solder lines 89 (8) : 4332 ~ google schola

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