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논문 기본 정보

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저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제20권 제3호
발행연도
2013.1
수록면
75 - 80 (6page)

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전자패키징 기술의 발전에 따라 패키지의 소형화는 집적화에 따른 열 소산 면적 감소로 인하여 패키지의 온도 상승을 초래한다. 온도 상승은 소자의 성능을 저해하여, 시스템 고장을 발생을 유발시키며 수명을 단축시킨다. 본 연구에서는 마이크로 패턴과 세미 임베디드 구조를 결합하여 열 소산을 극대화 시킬 수 있는 새로운 구조를 제안하여 열특성을 평가하였다. 제안 구조의 열특성 평가 결과, 기존 구조에 비하여 최대 온도는 20oC낮았으며, 범프의 최대 응력은 20%이상 감소하여 제안 구조의 유효성을 확인하였다.
#FCBGA #Heat Dissipation #Electronic Packaging #Semi-Embedded structure

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A. Qasaimeh / 2011 / Crack Evolution and Rapid Life Assessment for Lead Solder Joints / Electronic Components and Technology Conference google schola C. F. Coombs / 2007 / Printed Circuits Handbook / sMcGraw Hill Book Co google schola C. Y. H. Lu / 2011 / Growth Mechanism of the Cathode IMC Layer in Solder Bump Joints / Transactions of JWRI, Special Issue on WSE2011 google schola J.U. Knickerbocker / 2008 / three-dimensional silicon integration / IBM Journal of Research and Development 52 (6) : 553 ~ 569 google schola JHwang / 2010 / Fine pitch chip interconnection technology for 3D integration / Electronic Components and Technology Conference (ECTC) : 1399 ~ 1403 google schola

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