멀티 플립칩 본딩용 비전도성 접착제(NCP)의 열전도도에 미치는 미세 알루미나 필러의 첨가 영향

정다훈; 임다은; 이소정; 고용호; 김준기

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자료유형: 학술저널

저자정보: 정다훈 임다은 이소정 고용호 김준기

저널정보: 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제24권 제2호

발행연도: 2017.1

수록면: 11 - 15 (5page)

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연구결과

이 논문의 연구 히스토리 (4)

2017

멀티 플립칩 본딩용 비전도성 접착제의 방열성에 미치는 무기필러의 영향

정다훈 대학교 2017.01 학위논문

멀티 플립칩 본딩용 비전도성 접착제(NCP)의 열전도도에 미치는 미세 알루미나 필러의 첨가 영향

정다훈 , 임다은 , 이소정 외 2명 마이크로전자 및 패키징학회지 2017.01 학술저널

2016

멀티 플립칩 본딩용 비전도성 접착제의 신뢰성에 미치는 알루미나 필러의 영향

정다훈 , 임다은 , 이태영 외 3명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2016.11 학술대회자료

COB 열압착 플립칩 본딩용 NCP의 열전도성에 미치는 CNT 첨가 영향

정다훈 , 임다은 , 이태영 외 2명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2016.04 학술대회자료

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실리콘 칩을 적층하는 3D 멀티 플립칩 패키지의 경우 방열문제가 대두됨에 따라 접착 접합부의 열전도도 향상이 요구되고 있다. 본 연구에서는 플립칩 본딩용 비전도성 접착제(NCP)에 있어서 알루미나 필러의 첨가가 NCP의 물성 및 열전도도에 미치는 영향을 조사하였다. 알루미나 필러는 미세피치 플립칩 접속을 위해 평균입도 400 nm의 미세분말을 사용하였다. 알루미나 필러 함량이 0~60 wt%까지 증가함에 따라 60 wt% 첨가 시 0.654 W/mK에 도달하였다. 이는동일 첨가량 실리카의 0.501 W/mK보다는 높은 열전도도이지만, 동일 함량의 조대한 알루미나 분말을 첨가한 경우에 비해서는 낮은 열전도도로, 미세 플립칩 본딩을 위해 입도가 미세한 분말을 첨가하는 것은 열전도도에 있어서는 불리한 효과로 작용함을 알 수 있었다. NCP의 점도는 40 wt% 이상에서 급격히 증가하는 현상을 나타내었는데, 이는 미세 입도에따른 필러 간 상호작용의 증가에 기인하는 것으로, 미세피치 플립칩 본딩을 위해 열전도도가 우수한 미세 알루미나 분말을 사용하기 위해서는 낮은 점도를 유지하면서 필러 첨가량을 증가시킬 수 있는 분산방안이 필요한 것으로 판단되었다.

#Multi chip package #Flip chip bonding #Non-conductive paste #Epoxy adhesive #Inorganic filler #Alumina #Thermal conductivity

참고문헌 (12)

참고문헌 신청

H. Li / 2003 / An Improvement of Thermal Conductivity of Underfill Materials for Flip-Chip Packages / IEEE Transactions on Advanced Packaging 26 (1) : 25 ~

Kyung-WoonJang / 2003 / Effects of Silica Filler and Diluent on Material Properties ofNon-Conductive Pastes and Thermal Cycling Reliabilityof Flip Chip Assembly / 마이크로전

L. K. The / 2004 / Development and Reliability of Non-conductive Adhesive Flip-chip Packages / Thin Solid Films 462 : 446 ~

P. S. Ho / 2004 / Reliability Issues for Flip-chip Packages / Microelectron. Reliability 44 : 719 ~

S. W. R. Lee / 2005 / 3D Stacked Flip Chip Packaging with Through Silicon Vias and Copper Plating or Conductive Adhesive Filling / Electronic Components and Technology Conference 7

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