열압착법을 이용한 경ㆍ연성 인쇄회로기판 접합부의 접합 강도에  미치는 접합 조건의 영향

이종근; 고민관; 이종범; 노보인; 윤정원; 정승부

추천

검색

자료유형: 학술저널

저자정보: 이종근 고민관 이종범 노보인 윤정원 정승부

저널정보: 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제18권 제2호

발행연도: 2011.1

수록면: 63 - 67 (5page)

이용수

📌

연구주제

📖

연구배경

🔬

연구방법

🏆

연구결과

초록· 키워드

오류제보하기

본 연구에서는 interlayer로 Sn을 사용하여 경성 인쇄 회로 기판(Rigid printed circuit board, RPCB)과 연성 인쇄 회로 기판(Flexible printed circuit board, FPCB) 간의 열압착 접합(Thermo-compression bonding) 조건을 최적화하는연구를 진행하였다. 접합에 앞서 FPCB를 다양한 온도와 시간조건 하에서 Sn이 용융된 솔더 배스 안에서 침지(Dipping)공정을 수행하였고, 열압착법을 이용하여 FPCB와 RPCB의 접합을 수행하였다. FPCB/RPCB 접합부의 접합 강도를 90o 필 테스트(Peel test)를 이용하여 측정하였다. 그 결과 270℃, 1s의 침지 조건에서 FPCB의 polyimide(PI)와 Cu 전극 계면에서 파단되고, 이때, 최대 박리 강도를 얻었다. FPCB와 RPCB의 열압착 접합 시 주요 변수로는 압력, 온도, 시간이 있으며, 특히 온도의 증가에 따라 접합 강도가 크게 증가하였다. 접합부 계면 관찰 결과, 접합 온도와 시간이 증가함에 따라접합 면적이 증가하였으며, 이로 인해 접합 강도가 증가하는 것으로 사료된다. 필 테스트 과정에서 나타나는 F-x(Forcedisplacement)곡선을 토대로 산출한 파괴 에너지와 접합 강도는 280℃, 10s의 접합 조건에서 가장 높게 나타났으며, 이조건이 최적 접합 조건으로 도출되었다.

#Thermo-compression bonding #PCB #Sn #Peel test #Fracture energy

참고문헌 (10)

참고문헌 신청

D. R. Frear / 2001 / Pb-free solders for flip-chip interconnects / Mat. Soc 53 (6) : 28 ~

J. B. Lee / 2009 / Ultrasonic Bonding of Electrodes of Rigid and Flexible Printed Circuit Boards with Non-Conductive Film (NCF) / JOURNAL OF ADHESION 85 (6) : 341 ~ 350

J. M. Koo / 2008 / Effect of Atmospheric Pressure Plasma Treatment on Transverse Ultrasonic Bonding of Gold Flip-Chip Bump on Glass Substrate / JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PH

J. W. Yoon / 2007 / Characteristic evaluation of electroless nickel-phosphorus deposits with different phosphorus content / Microelectronic Engineering 84 (11) : 2552 ~

J. W. Yoon / 2008 / Effect of surface finish on interfacial reactions of Cu/Sn-Ag-Cu (ENIG) sandwich solder joints / J. Alloys Compd 448 (1) : 177 ~