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저자정보
백종훈 (한국생산기술연구원) 유세훈 (한국생산기술연구원) 한덕곤 (엠케이켐앤텍) 정승부 (성균관대학교) 윤정원 (한국생산기술연구원)
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 大韓熔接·接合學會誌 第36卷 第5號
발행연도
2018.10
수록면
52 - 60 (9page)

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이 논문의 연구 히스토리 (3)

2018

Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 접합부의 계면반응과 취성파괴율에 미치는 Thin ENEPIG 도금두께의 영향
백종훈 ,  유세훈 ,  한덕곤 외 2명 대한용접·접합학회지 2018.10 학술저널
Effect of ENEPIG plating thickness on interfacial reaction and shear strength of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joints
백종훈 신소재공학과 2018.01 학위논문

2017

0.1 ㎛ Ni두께를 가지는 얇은 ENEPIG 층과 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더와의 계면반응 및 접합강도
백종훈 ,  유세훈 ,  한덕곤 외 2명 대한용접·접합학회지 2017.12 학술저널

초록· 키워드

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In this paper, we evaluated the interfacial reactions and brittle fracture behaviors of thin electroless nickel-electroless palladium-immersion gold (ENEPIG) plating layers with different Ni and Pd thicknesses for fine-pitch package applications. Firstly, the interfacial reactions and mechanical reliability of Sn-3.0Ag-0.5Cu (SAC305)/thin ENEPIG solder joints were evaluated. (Cu,Ni)6Sn5 intermetallic compound (IMC) was formed at all of the thin ENEPIG interfaces, and P-rich Ni layer was also observed at the joint interface of the Pd substrate with 0.3 ㎛ Ni thickness. The interfacial IMC thickness decreased with increasing Ni and Pd thicknesses. In addition, the IMC thickness was affected by the contents of the Pd plating layer. The IMC thickness for the Pd-P substrate was thicker than that for the Pd substrate. In the high-speed shear test, the brittle fracture rate decreased with increasing Ni and Pd thickness. Also, the brittle fracture rate was affected by the components of the Pd plating layer, and the brittle fracture rate for the Pd substrate was lower than that for the Pd-P substrate. The ENEPIG joint with thicker Ni plating layer had superior interfacial stability and mechanical reliability.
#Fine pitch package #Electroless nickel-Electroless palladium-Immersion gold (ENEPIG) #Solder ball #Intermetallic compound (IMC) #High-speed shear test

목차

Abstract
1. 서론
2. 실험방법
3. 실험결과
4. 결론
References

참고문헌 (16)

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[학술지(정기간행물)] - 윤정원 / 2007 / 전자 패키징의 플립칩 본딩 기술과 신뢰성 / 대한용접접합학회지 25 (2) : 6 ~ 15 dbpia [학술지(정기간행물)] - K.N. Tu / 2011 / Reliability challenges in 3D IC packaging technology / Microelectronics Reliability 51 (3) : 517 ~ 523 Crossref [학술지(정기간행물)] - M. Amagai / 1999 / Chip Scale Package (CSP) solder joint reliability and modeling / Microelectronics Reliability 39 (4) : 463 ~ 477 Crossref [학술지(정기간행물)] - Hsien-Chie Cheng / 2018 / Role of Plastic Behaviors of Ni3Sn4 Intermetallic Compound on Solder Joint Reliability / IEEE Transactions on Device and Materials Reliability 18 (1) : 18 ~ 26 Crossref [학술지(정기간행물)] - 이순재 / 2015 / 자동차 전장용 무연 솔더 기술 / 마이크로전자 및 패키징학회지 22 (3) : 1 ~ 7 dbpia

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