지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2022.6
- 수록면
- 225 - 232 (8page)
이용수
이 논문의 연구 히스토리 (2)
- 이 논문의 후속연구가 궁금하신가요?
- 연관 학술논문 또는 학술발표를 통해 보다 발전된 연구결과를 확인하실 수 있습니다.
- 이 논문의 연구 히스토리 확인하기
초록· 키워드
오류제보하기
The equation for predicting the growth behavior of intermetallic compounds (IMC) by electromigration (EM) of the Cu/ENEPIG/Sn-2.5Ag/Cu solder joint was modeled, and the actual behavior observed through experiments and the predicted behavior were compared. After reflow, (Cu, Ni)<SUB>6</SUB>Sn<SUB>5</SUB> was formed near the ENEPIG/solder interface, and Cu<SUB>6</SUB>Sn<SUB>5</SUB> was produced near the solder/Cu interface. Furthermore, Cu<SUB>6</SUB>Sn<SUB>5</SUB> islands and Ag₃Sn were formed with the β-Sn matrix in the solder. The mobility of Cu, Ni, and Sn atoms at the ENEPIG/IMC/solder interface was calculated to derive a thickness variation equation of the IMC with respect to the current application time. The modeling predicted that if the current density was maintained for 250 h at 10 kA/㎠, the IMC thickness increased by 4.2 ㎛. As a result of the EM experiment, the IMC at the ENEPIG/solder interface grew by 4.2 ㎛; this exactly matched the prediction. A comparison of the thickness of the IMC layer indicated that the OSP/solder interface produced approximately 9 ㎛, and the ENEPIG/solder interface grew by approximately 4.2 ㎛. Therefore, the Ni plating layer of the ENEPIG surface treatment prevented the diffusion of Cu and suppressed the growth of IMC by approximately 50 %.
목차
Abstract
1. 서론
2. 모델링
3. 실험 방법
4. 결과 및 고찰
5. 결론
References
참고문헌 (0)
참고문헌 신청함께 읽어보면 좋을 논문
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
-
표면처리 방법에 따른 Sn-2.5Ag 솔더접합부 내 Electromigration 현상으로 인한 금속간화합물 성장 거동 예측 및 in-situ 관찰
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
-
전류 인가 시 표면처리 방법에 따른 패키지 솔더 접합부 내 electromigration 현상에 의한 금속간 화합물 성장 관찰
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2024 .10
-
표면처리 방법에 따른 Sn-2.5Ag 솔더 접합부에서 시뮬레이션과 모델링을 사용한 IMC 성장 거동 예측 및 in-situ 관찰
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .10
-
In-situ Observation and Modeling of Intermetallic Compound Growth Induced by Electromigration in Sn-2.5Ag Solder Joints with OSP and ENEPIG Surface Finish
Electronic Materials Letters
2023 .05
-
Electromigration에 의한 다양한 솔더 접합부에서의 금속간 화합물 성장거동
대한용접·접합학회지
2021 .02
-
0.1 ㎛ Ni두께를 가지는 얇은 ENEPIG 층과 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더와의 계면반응 및 접합강도
대한용접·접합학회지
2017 .12
-
Interfacial reactions and mechanical reliabilities of crystalline or amorphous Pd layer with various Ni(P) layer thickness in thin-ENEPIG surface finishes with Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joints under aging
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .11
-
Interfacial reactions and mechanical properties of various Ni layer thickness and P type Pd layer contained thin-ENEPIG surface finished PCB with Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joints during aging
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .05
-
A Review on Growth Behavior of Intermetallic Compounds in Various Solder Joints by Electromigtation
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2020 .11
-
Growth Behavior of Intermetallic Compounds in Various Solder Joints Induced by Electromigration
대한용접·접합학회지
2021 .02
-
Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 접합부의 계면반응과 취성파괴율에 미치는 Thin ENEPIG 도금두께의 영향
대한용접·접합학회지
2018 .10
-
등온시효 처리에 따른 레이저 및 리플로우 솔더링된 Sn-3.0Ag-0.5Cu/ENEPIG 접합부 비교 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
-
미세피치 패키지 적용을 위한 thin ENEPIG 도금층의 솔더링 특성
마이크로전자 및 패키징학회지
2017 .01
-
ENEPIG/Sn-Ag-Cu 솔더 접합부의 취성 파괴에 미치는 무전해 니켈 도금액의 영향
대한용접·접합학회지
2017 .06
-
ENEPIG 표면처리와 Type 7 솔더 페이스트를 적용한 MLCC 및 Cu 필러 솔더 범프 접합
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .10
-
Sn-Cu 솔더에서 Electro/Thermomigraton에 의한 금속간화합물 성장 예측
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2015 .05
-
전해Ni, 무전해 Ni pad에서의 Cu 함량에 따른 접합 신뢰성에 관한 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2015 .01
-
PCB 표면처리에 따른 Sn-3.0Ag-0.5Cu 무연솔더 접합부의 in-situ 금속간 화합물 성장 및 Electromigration 특성 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2015 .01
-
Theoretical and experimental study of intermetallic compound grown by electromigration, thermomigration and chemical diffusion for Sn-0.7Cu solders
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2017 .11
-
Effect of ENEPIG Barrier Layer on the Bonding Strength of BiTe-based Thermoelectric Modules
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2019 .11
이 논문의 저자 정보
이 논문과 함께 이용한 논문
최근 본 자료
댓글(0)
0
UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2022-581-001327728