무전해 니켈 도금액 pH 변화에 따른 ENIG/Sn-Ag-Cu솔더 접합부의 취성파괴 특성

서원일; 이태익; 김영호; 유세훈

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자료유형: 학술저널

저자정보: 서원일 (한국생산기술연구원) 이태익 (한국생산기술연구원) 김영호 (한양대학교) 유세훈 (한국생산기술연구원(인천))

저널정보: 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제27권 제3호

발행연도: 2020.1

수록면: 29 - 34 (6page)

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연구결과

이 논문의 연구 히스토리 (6)

2020

무전해 니켈 도금액 pH 변화에 따른 ENIG/Sn-Ag-Cu솔더 접합부의 취성파괴 특성

서원일 , 이태익 , 김영호 외 1명 마이크로전자 및 패키징학회지 2020.01 학술저널

2019

무전해 니켈의 미세조직에 따른 ENIG/SAC305 접합부 취성파괴 특성

서원일 , 김영호 , 유세훈 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2019.05 학술대회자료

2017

ENIG 무전해 니켈 도금 공정 조건에 따른 ENIG/Sn-Ag-Cu 접합부 계면 반응 연구

서원일 , 김영호 , 유세훈 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2017.11 학술대회자료

2016

Ni(P) 표면처리 조건에 따른 ENIG/Sn-Ag-Cu 접합부의 고속전단강도 특성

서원일 , 김영호 , 유세훈 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2016.04 학술대회자료

2015

ENIG 공정에서 Ni 도금액의 Metal turnover에 따른 솔더 접합부의 취성파괴 특성

서원일 , 김경호 , 김목순 외 1명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2015.05 학술대회자료

ENIG, ENEPIG, ENAG 표면처리와 Sn-Ag-Cu 솔더 접합부 계면 반응 및 취성파괴 연구

서원일 일반 2015.01 학위논문

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본 연구에서는 무전해 니켈 도금액 pH 변화에 따른 electroless nickel immersion gold (ENIG)/Sn-3.0wt.%Ag- 0.5wt.%Cu(SAC305) 솔더 접합부 취성 파괴 거동에 대하여 평가하였다. ENIG 표면처리를 위한 무전해 니켈 도금액의pH는 4.0에서 5.5로 변화 시켰다. 무전해 니켈 도금 후 Ni-P 표면 관찰 결과, 도금액의 pH가 낮아질수록 Ni-P 층 nodule 표면에 핀홀이 증가하였다. 솔더링 후 접합부 계면에서는 (Cu,Ni)6Sn5 금속간화합물이 형성되었으며, 무전해 니켈 도금액의 pH가 증가할수록 솔더접합부의 계면 금속간화합물의 두께는 증가하였다. 고속전단 시험을 통하여 ENIG/SAC305 솔더 접합부의 취성파괴 거동을 확인하였으며, 무전해 니켈 도금액의 pH가 증가할수록 솔더접합부의 전단강도는 감소하는 경향을 보였다. 또한, 솔더 접합부의 취성 파괴율은 pH가 5일 때 가장 높은 값을 보였다.

#Electroless nickel immersion gold #solder #brittle fracture #Sn-Ag-Cu #Interfacial intermetallic compound

참고문헌 (23)

참고문헌 신청

C. E. Ho / 2014 / Pronounced effects of Ni(P)thickness on the interfacial reaction and high impact resistance of the solder/Au/Pd(P)/Ni(P)/Cu reactive system / Surf. Coatings Technol 259(PB)

C. Y. Ho / 2014 / Optimal Ni(P)thickness design in ultrathin-ENEPIG metallization for soldering application concerning electrical impedance and mechanical bonding strength / Mater. Sci. Eng. A 611:162

P. Snugovsky / 2001 / Electroless Ni/immersion Au interconnects: Investigation of black pad in wire bonds and solder joints / J. Electron. Mater 30(9):1262

백종훈 / 2017 / 미세피치 패키지 적용을 위한 thin ENEPIG 도금층의 솔더링 특성 / 마이크로전자 및 패키징학회지 24(1):83~90

S. Lamprecht / 2002 / High Phosphorus ENIG – highest resistance against corrosive environment Sven Lamprecht and Petra Backus Atotech Deutschland GmbH Berlin / HKPCA J Q4(6):1

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서원일

소속기관 한국생산기술연구원

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논문수 2 이용수 52

이태익

소속기관 한국생산기술연구원

주요연구분야 공학 > 재료·에너지공학 > 재료공학

논문수 7 이용수 108

김영호

소속기관 한양대학교

주요연구분야 공학 > 재료·에너지공학 > 재료공학

논문수 10 이용수 65

유세훈

소속기관 한국생산기술연구원(인천)

주요연구분야 공학 > 재료·에너지공학 > 재료공학

논문수 21 이용수 267

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