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저자정보
김경호 (한국생산기술연구원) 서원일 (한국생산기술연구원) 권상현 (한국생산기술연구원) 김준기 (한국생산기술연구원) 윤정원 (한국생산기술연구원) 유세훈 (한국생산기술연구원)
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 大韓熔接·接合學會誌 第35卷 第3號
발행연도
2017.6
수록면
1 - 6 (6page)

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이 논문의 연구 히스토리 (7)

2017

ENEPIG/Sn-Ag-Cu 솔더 접합부의 취성 파괴에 미치는 무전해 니켈 도금액의 영향
김경호 ,  서원일 ,  권상현 외 3명 대한용접·접합학회지 2017.06 학술저널

2016

플라즈마를 이용한 PCB 표면처리의 멀티 리플로우에 따른 Sn-Ag-Cu 솔더 접합특성에 관한 연구
김경호 ,  코이케 준이치 ,  유세훈 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2016.04 학술대회자료

2015

플라즈마 PCB 표면처리의 멀티 리플로우에 따른 Sn-Ag-Cu 솔더 젖음성 및 접합강도 연구
김경호 ,  코이케 준이치 ,  유세훈 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2015.11 학술대회자료
멀티 리플로우에서 플라즈마 PCB 표면처리와 Sn-Ag-Cu 솔더 접합부의 접합강도 영향에 관한 연구
김경호 ,  서원일 ,  Hyun-Hwa Pa 외 3명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2015.05 학술대회자료

2014

플라즈마 PCB 표면처리와 Sn-Ag-Cu 솔더간 접합부의 멀티 리플로우 특성 연구
김경호 ,  서원일 ,  박현화 외 2명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2014.05 학술대회자료

2013

Sn-Ag-Cu 솔더와 ENIG/ENEPIG간 금속간화합물 계면 미세조직에 따른 접합부 특성 평가
김경호 ,  서원일 ,  한덕곤 외 4명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2013.11 학술대회자료
Sn-Ag-Cu 솔더와 ENIG/ENEPIG 접합부의 미세구조에 따른 접합특성 평가
김경호 ,  서원일 ,  한덕곤 외 4명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2013.05 학술대회자료

초록· 키워드

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The effect of metal turnover (MTO) of electroless Ni plating bath on the brittle fracture behavior of electroless nickel electroless palladium immersion gold (ENEPIG)/Sn-3.0wt%Ag-0.5wt%Cu(SAC305) solder joint was evaluated in this study. The MTOs of the electroless Ni for the ENEPIG surface finish were 0 and 3. As the MTO increased, the interfacial IMC thickness increased. The brittle fracture behavior of the ENEPIG/SAC305 solder joint was evaluated with high speed shear (HSS) test. The HSS strength decreased with increasing the MTO of the electroless Ni bath. The brittle fracture increased with increasing the shear speed of the HSS test. The percentage of the brittle fracture for the 3 MTO sample was much higher than that for the 0 MTO sample.
#ENEPIG #Metal turnover #Sn-Ag-Cu #Ni-P #Interfacial intermetallic compound #Brittle fracture

목차

Abstract
1. 서론
2. 실험 방법
3. 결과 및 고찰
4. 결론
References

참고문헌 (18)

참고문헌 신청
N. Biunno, A root cause failure mechanism for solder joint integrity of electroless nickel/immersion gold surface finishes, Proc. IPC Printed Circuits Expo1999, Paper (1999) M. Amagai, Y. Toyoda, T. Ohnishi and S. Akita, High drop test reliability, lead-free solders, Proceedings of 54th Electronic Components and Technology Conference 2 (2004), 1304-1309 Vol.1302 H. Kim, M. Zhang, C. M. Kumar, D. Suh, P. Liu, D. Kim, M. Xie and Z. Wang, Improved Drop Reliability Performance with Lead Free Solders of Low Ag Content and Their Failure Modes, Proceedings 57th Electronic Components and Technology Conference (2007), 962- 967 W. Seo, K.-H. Kim, J.-H. Bang, M.-S. Kim and S. Yoo, Effect of Bath Life of Ni (P) on the Brittle-Fracture Behavior of Sn-3.0 Ag-0.5 Cu/ENIG, J. Electron. Mater. 43 (2014), 4457-4463 B.-S. Lee, Y.-H. Ko, J.-H. Bang, C.-W. Lee, S. Yoo, J.-K. Kim and J.-W. Yoon, Interfacial reactions and mechanical strength of Sn-3.0 Ag-0.5 Cu/Ni/Cu and Au- 20Sn/Ni/Cu solder joints for power electronics applications, Microelectron, Reliab. 71 (2017), 119-125

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