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논문 기본 정보

자료유형
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저널정보
한국전기전자재료학회 Transactions on Electrical and Electronic Materials Transactions on Electrical and Electronic Materials 제16권 제3호
발행연도
2015.1
수록면
112 - 116 (5page)

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This work studied the thickness and contact angle of solder joints between SAC 305 lead-free solder alloy and a Copper (Cu) substrate. Intermetallic compound (IMC) thickness and contact angle of 3Sn-Ag-0.5Cu (SAC 305) leadfree solder were measured using varying aging times, at a fixed temperature at 30℃. The thickness of IMC and contact angle depend on the aging time. IMC thickness increases as the aging increases. The contact angle gradually decreased from 39.49o to 27.59o as aging time increased from zero to 24 hours for big solder sample. Meanwhile, for small solder sample, the contact angle increased from 32.00o to 40.53o from zero to 24 hours. The IMC thickness sharply increased from 0.007 mm to 0.011 mm from zero to 24 hours aging time for big solder. In spite of that, for small solder the IMC thickness gradually increased from 0.009 mm to 0.017 mm. XRD analysis was used to confirm the intermetallic formation inside the sample. Cu6Sn5, Cu3Sn, Ni3Sn and Ni3Sn2 IMC layers were formed between the solder and the copper substrate. As the aging time increased, the strength of the solder joint improved due to reduced contact angle.
#Solder #IMC #Contact angle #XRD

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A. Grusd / / Lead-Free Solders in Electronics / Heraeus Inc,West Conshohocken google schola C. M. Carabello / / Lead-Free Solder New Methodolgy and Perception google schola J. Fan / 2011 / Bremer Institut fur angewandte Strahltechnik Gmbh google schola J. Sylvester / 2011 / Eutectic Solder Die Attach for High-Powered Devices / Palomar Technologies google schola J.O.G.Parent / / Effects of Intermetallic formation at the interface between Copper and Lead-tin Solder / Carnegie Mellon University google schola

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