메뉴 건너뛰기
.. 내서재 .. 알림
소속 기관/학교 인증
인증하면 논문, 학술자료 등을  무료로 열람할 수 있어요.
한국대학교, 누리자동차, 시립도서관 등 나의 기관을 확인해보세요
(국내 대학 90% 이상 구독 중)
로그인 회원가입 고객센터 ENG
주제분류
인문학
인문학 일반 역사학 철학 종교학 어문학 기타 인문학
사회과학
사회과학 일반 경영학 관광학 교육학 군사학 문헌정보학 법학 사회학 신문방송학 심리과학 정치외교학 지리학 행정학 경제학 무역학 인류학 기타 사회과학
자연과학
자연과학 일반 물리학 생물학 생활과학 수학·통계학 천문학 지구과학 화학 기타 자연과학
공학
공학 일반 건축공학 기계공학 산업공학 재료·에너지공학 전기전자공학 조선해양공학 화학공학 컴퓨터학 기타공학
의약학
의학 일반 간호학 수의학 약학 한의학 기초의학 임상의학 기타 의약학
농수해양학
농수해양학 일반 농학 수산학 식품과학 임학 축산학 해상운송학 기타 농수해양학
예술체육학
예술 일반 디자인 미술 미용 사진 음악학 의상 체육 공연매체예술 기타 예술체육학
복합학
학제간연구 과학기술학 뇌인지과학 기술정책 기타 복합학

ENG

추천
검색
질문

논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 大韓熔接·接合學會誌 第25卷 第2號
발행연도
2007.4
수록면
6 - 15 (10page)

이용수

표지
📌
연구주제
📖
연구배경
🔬
연구방법
🏆
연구결과
AI에게 요청하기
추천
검색
질문

초록· 키워드

오류제보하기
등록된 정보가 없습니다.

목차

1. 서언
2. 플립칩 (Flip Chip) 패키징 기술
3. 플립칩 패키지의 일렉트로마이그레이션(electromigration)현상
4. 3차원 실장 (3D Packaging)
5. 전자 패키징에 사용되는 Au-Sn 솔더
6. 결론
후기
참고문헌

참고문헌 (17)

참고문헌 신청
J.H. Lau , 2001 , Low Cost Flip Chip Technologies : 1 ~ 90 google schola J.H. Lau , 1997 , Solder Joint Reliability of BGA, CSP, Flip Chip, and Fine Pitch SMT Assemblies : 1 ~ 9 google schola J.W. Yoon , 2005 , Core technology of electronic packaging 23 (2) : 116 ~ 123 google schola J.W. Kim , 2006 , Application of MEMS technology in microelectronic packaging 24 (2) : 142 ~ 149 google schola T. Velten , 2005 , Packaging of Bio-MEMS: Strategies, Technologies, and Applications 28 (4) : 533 ~ 546 google schola

함께 읽어보면 좋을 논문

논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!

이 논문의 저자 정보

이 논문과 함께 이용한 논문

전자패키징 히터용 FTO 박막 발열체의 고온노출 손상기구 분석
유기태 ,  김재연 ,  이정욱 외 4명 한국신뢰성학회 학술대회논문집 2017 .05
최근의 전자패키징 기술과 신뢰성 평가방법
정승부 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2015 .05
전자 패키징 소재의 수착 특성화를 통한 신뢰성 평가
박희진 대한기계학회 논문집 A권 2013 .09
전자 패키징 소재의 수착 특성화를 통한 신뢰성 평가
박희진 ,  함석진 대한기계학회 춘추학술대회 2013 .03
미소전자패키징의 신뢰성평가
이순복 대한기계학회 춘추학술대회 2011 .05

최근 본 자료

전체보기

댓글(0)

0

UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2009-581-016631286