무전해 니켈 도금액 pH 변화에 따른 ENIG/Sn-Ag-Cu솔더 접합부의 취성파괴 특성

서원일 ,  이태익 ,  김영호 외 1명

마이크로전자 및 패키징학회지

2020 .01

기판 미세구조에 따른 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 접합부 계면 비교 연구

한다경 ,  윤정원

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2024 .10

Sn-Ag-Cu 솔더 접합부 계면 금속간화합물 형성에 미치는 기판 grain size의 영향

한다경 ,  정민성 ,  노은채 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2023 .05

솔더 크기 및 부피에 따른 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 접합부 고온 장기 신뢰성 평가

서영진 ,  허민행 ,  노은채 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2022 .05

ENIG 무전해 니켈 도금 공정 조건에 따른 ENIG/Sn-Ag-Cu 접합부 계면 반응 연구

서원일 ,  김영호 ,  유세훈

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2017 .11

등온 시효 처리에 따른 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 접합부 크기별 미세구조 및 기계적 특성 비교 연구

서영진 ,  윤정원

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2023 .05

Interfacial reaction and mechanical property of Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/ENIG solder joints using ultrasonic-assist bonding for power electronics

김정수 ,  백승주 ,  안병진 외 4명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2020 .11

Sn-Ag-Cu 무연합금의 미세구조 분석

이정일 ,  이호준 ,  윤요한 외 4명

한국결정성장학회지

2017 .01

Sn-3.0Ag-0.5Cu, Sn-0.7Cu 및 Sn-0.3Ag-0.5Cu 합금의 제조 및 특성평가

이정일 ,  팽종민 ,  조현수 외 2명

한국결정성장학회지

2018 .01

Ni(P) 표면처리 조건에 따른 ENIG/Sn-Ag-Cu 접합부의 고속전단강도 특성

서원일 ,  김영호 ,  유세훈

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2016 .04

Sn-3.0Ag-0.5Cu와 Sn-58Bi 솔더 접합부 전단 특성에 미치는 시험 온도의 영향

정민성 ,  이동환 ,  윤정원

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2022 .05

Interfacial reactions and mechanical reliabilities of crystalline or amorphous Pd layer with various Ni(P) layer thickness in thin-ENEPIG surface finishes with Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joints under aging

김정수 ,  정승부 ,  윤정원

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2019 .11

ENEPIG/Sn-Ag-Cu 솔더 접합부의 취성 파괴에 미치는 무전해 니켈 도금액의 영향

김경호 ,  서원일 ,  권상현 외 3명

대한용접·접합학회지

2017 .06

파워반도체용 Cu/Sn/Ag와 Ni/Sn/Ag 천이액상접합 최적 공정 조건과 전단강도

손성현 ,  김정아 ,  박유진 외 2명

대한용접·접합학회지

2019 .08

Interfacial reactions and mechanical properties of various Ni layer thickness and P type Pd layer contained thin-ENEPIG surface finished PCB with Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joints during aging

김정수 ,  백종훈 ,  정승부 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2019 .05

Au-Sn 및 Sn-Ag-Cu 솔더를 이용한 파워반도체 칩 접합부 신뢰성 연구

이병석 ,  이창우 ,  김정한 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2015 .11

Graphene Oxide 첨가에 따른 Sn-3.0Ag-0.5Cu 무연솔더 접합부의 Electromigration 특성 분석

손기락 ,  김가희 ,  고용호 외 1명

마이크로전자 및 패키징학회지

2019 .01

레이저 및 리플로우 솔더링된 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 접합부의 접합 특성 및 고온 신뢰성 비교 연구

이동환 ,  정민성 ,  윤정원

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2022 .05

Effect of TiC nanoparticles on the microstructures and mechanical properties of Sn-Bi/Sn-Ag-Cu hybrid solder joint

Kwan-Soo Lim ,  Hyeon Tae Kim ,  Jeong-Won Yoon

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2024 .10

Multiple reflows에 따른 Sn-Cu-xCr/Cu 접합계면의 금속간화합물 거동 및 기계적 특성 연구

유동열 ,  손준혁 ,  고용호 외 2명

대한용접·접합학회지

2018 .04