메뉴 건너뛰기
.. 내서재 .. 알림
소속 기관/학교 인증
인증하면 논문, 학술자료 등을  무료로 열람할 수 있어요.
한국대학교, 누리자동차, 시립도서관 등 나의 기관을 확인해보세요
(국내 대학 90% 이상 구독 중)
로그인 회원가입 고객센터 ENG
주제분류
인문학
인문학 일반 역사학 철학 종교학 어문학 기타 인문학
사회과학
사회과학 일반 경영학 관광학 교육학 군사학 문헌정보학 법학 사회학 신문방송학 심리과학 정치외교학 지리학 행정학 경제학 무역학 인류학 기타 사회과학
자연과학
자연과학 일반 물리학 생물학 생활과학 수학·통계학 천문학 지구과학 화학 기타 자연과학
공학
공학 일반 건축공학 기계공학 산업공학 재료·에너지공학 전기전자공학 조선해양공학 화학공학 컴퓨터학 기타공학
의약학
의학 일반 간호학 수의학 약학 한의학 기초의학 임상의학 기타 의약학
농수해양학
농수해양학 일반 농학 수산학 식품과학 임학 축산학 해상운송학 기타 농수해양학
예술체육학
예술 일반 디자인 미술 미용 사진 음악학 의상 체육 공연매체예술 기타 예술체육학
복합학
학제간연구 과학기술학 뇌인지과학 기술정책 기타 복합학

ENG

추천
검색

논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
Jieun Yu (Pusan National University) Myeonghwan Choi (Pusan National University) Dong-Yurl Yu (Korea Institute of Industrial Technology) Won Sik Hong (Korea Electronics Technology Institute) Cheolho Park (Chosun University) 강남현 (부산대학교)
저널정보
대한금속·재료학회 Electronic Materials Letters Electronic Materials Letters Vol.19 No.3
발행연도
2023.5
수록면
229 - 238 (10page)
DOI
https://doi.org/10.1007/s13391-022-00405-0

이용수

표지
📌
연구주제
📖
연구배경
🔬
연구방법
🏆
연구결과
AI에게 요청하기
추천
검색

초록· 키워드

오류제보하기
The predicted growth behavior of intermetallic compound (IMC) induced by electromigration of a Cu/organic solderabilitypreservative (OSP)/Sn-2.5Ag solder/electroless nickel electroless palladium immersion gold (ENEPIG)/Cu joint was calculatedfor a current density of 14 kA/cm 2 and current application time of 600 h and validated experimentally. Under as-refl owconditions, thin Cu 3 Sn and scallop-shaped Cu 6 Sn 5 layers were produced near the OSP interface, and a (Cu, Ni) 6 Sn 5 layer wasformed near the ENEPIG interface. Cu 6 Sn 5 islands and Ag 3 Sn with a β-Sn matrix were formed in the solder. The mobilitiesof Cu, Ni, and Sn atoms at the OSP and ENEPIG interfaces were calculated, and a relationship was found between IMCthickness and current application time. Under electron fl ow from the OSP to ENEPIG interface, the predicted total thickness(26.6 μm) of the IMCs (Cu 3 Sn, Cu 6 Sn 5 , and (Cu, Ni) 6 Sn 5 ), was in agreement with the experimental value (24.7 μm). With electron fl ow reversed, the predicted IMC thickness (14.2 μm) was similar to the experimental value (13.2 μm). Theapplication of current during electromigration only coarsened Cu 6 Sn 5 , regardless of the direction of electron fl ow. Finally,the Ni plating layer on the ENEPIG surface fi nish prevented the diff usion of Cu and suppressed electromigratory IMC growthby approximately 50%.
#Electromigration · Solder joint · Surface fi nish · ENEPIG · OSP · Intermetallic compound

목차

등록된 정보가 없습니다.

참고문헌 (0)

참고문헌 신청
참고문헌이 DBpia에서 서비스 중이라면, [참고문헌 신청]을 통해 등록해보세요

함께 읽어보면 좋을 논문

논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!

이 논문의 저자 정보

최근 본 자료

전체보기

댓글(0)

0