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학술저널
저자정보
유동열 (한국생산기술연구원) 고용호 (한국생산기술연구원) 방정환 (한국생산기술연구원) 이창우 (한국생산기술연구원)
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 大韓熔接·接合學會誌 第33卷 第3號
발행연도
2015.6
수록면
19 - 24 (6page)

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이 논문의 연구 히스토리 (9)

2019

Sn-0.7Cu-0.2Cr 솔더와 OSP Cu substrate 사이의 금속간화합물의 성장거동 연구
유동열 ,  손준혁 ,  고용호 외 3명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2019.11 학술대회자료

2018

Multiple reflows에 따른 Sn-Cu-xCr/Cu 접합계면의 금속간화합물 거동 및 기계적 특성 연구
유동열 ,  손준혁 ,  고용호 외 2명 대한용접·접합학회지 2018.04 학술저널

2016

Mult-reflow에 따른 Sn-0.7Cu-AlSi 중온 솔더의 접합계면 연구
유동열 ,  손준혁 ,  고용호 외 2명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2016.04 학술대회자료

2015

자동차 전장부품 용 Sn-0.5Cu-XAl(Si) 중온솔더의 접합 신뢰성 연구
유동열 ,  고용호 ,  방정환 외 2명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2015.11 학술대회자료
자동차 전장부품을 위한 Sn-0.5Cu-(X)Al(Si) 중온 솔더의 접합특성 연구
유동열 ,  고용호 ,  방정환 외 1명 대한용접·접합학회지 2015.06 학술저널
자동차 전장부품에 적용가능한 Sn-Cu-Al-Si 중온 솔더의 접합특성 연구
유동열 ,  고용호 ,  방정환 외 1명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2015.05 학술대회자료

2014

자동차 전장부품 용 Sn-Cu-Al-Si 솔더의 접합특성 연구
유동열 ,  방정환 ,  이창우 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2014.05 학술대회자료

2013

자동차 전장부품에 적용 가능한 Sn-Cu-Cr 솔더의 신뢰성 연구
유동열 ,  고용호 ,  방정환 외 1명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2013.11 학술대회자료
Sn-Cu계 고온용 자동차 전장 적용 솔더 합금의 X원소 첨가에 따른 계면 특성 연구
유동열 ,  방정환 ,  이창우 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2013.05 학술대회자료

초록· 키워드

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Joint properties of electric control unit (ECU) module using Sn-Cu-(X)Al(Si) lead-free solder alloy were investigated for automotive electronics module. In this study, Sn-0.5Cu-0.01Al(Si) and Sn-0.5Cu-0.03Al(Si) (wt.%) lead-free alloys were fabricated as bar type by doped various weight percentages (0.01 and 0.03 wt.%) of Al(Si) alloy to Sn-0.5Cu. After fabrications of lead-free alloys, the ball-type solder alloys with a diameter of 450 um were made by rolling and punching. The melting temperatures of 0.01Al(Si) and 0.03Al(Si) were 230.2 and 230.8℃, respectively. To evaluation of properties of solder joint, test printed circuit board (PCB) finished with organic solderability perseveration (OSP) on Cu pad. The ball-type solders were attached to test PCB with flux and reflowed for formation of solder joint. The maximum temperature of reflow was 260℃ for 50s above melting temperature. And then, we measured spreadability and shear strength of two Al(Si) solder materials compared to Sn-0.7Cu solder material used in industry. And also, microstructures in solder and intermetallic compounds (IMCs) were observed. Moreover, thickness and grain size of Cu6Sn5 IMC were measured and then compared with Sn-0.7Cu. With increasing the amounts of Al(Si), the Cu6Sn5 thickness was decreased. These results show the addition of Al(Si) could suppress IMC growth and improve the reliability of solder joint.
#Electric control unit (ECU) #Lead-free solder #Al(Si) #Intermetallic compound (IMC) #Organic solderability perseveration (OSP)

목차

Abstract
1. 서론
2. 실험 방법
3. 실험결과 및 고찰
4. 결론
References

참고문헌 (9)

참고문헌 신청
고용호 / 2010 / 자동차 전장 보드용 고온 무연 솔더의 신뢰성 평가 / 마이크로전자 및 패키징학회지 17(4):35~40 dbpia S. I. Son / 2010 / A Study on Tensile Characteristic of QFP Lead-free Joint for Automotive Electrical Parts / Korean Society of Precision Engineering :1103~1104 google schola P. Limaye / 2007 / Creep Behavior of Mixed SAC 405/SnPb Soldered Assemblis in Shear Loading / 9th Electronics Packaging Technology Conference google schola X. Chen / 2005 / Effects of Alloying Elements on the Characteristics of Sn-Zn Lead-free Solder / 6th International Conference Electronics Packaging Technology Conference google schola K. l. Lin / 2003 / Wetting Interaction between Pb-free Sn-Zn series Solders and Cu, Ag Substrates / Electronic Compound and Technology Coference google schola

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