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논문 기본 정보

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저자정보
유동열 (한국생산기술연구원) 손준혁 (한국생산기술연구원) 고용호 (한국생산기술연구원) 이창우 (한국생산기술연구원) 방정환 (한국생산기술연구원)
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 大韓熔接·接合學會誌 第36卷 第2號
발행연도
2018.4
수록면
21 - 27 (7page)

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이 논문의 연구 히스토리 (9)

2019

Sn-0.7Cu-0.2Cr 솔더와 OSP Cu substrate 사이의 금속간화합물의 성장거동 연구
유동열 ,  손준혁 ,  고용호 외 3명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2019.11 학술대회자료

2018

Multiple reflows에 따른 Sn-Cu-xCr/Cu 접합계면의 금속간화합물 거동 및 기계적 특성 연구
유동열 ,  손준혁 ,  고용호 외 2명 대한용접·접합학회지 2018.04 학술저널

2016

Mult-reflow에 따른 Sn-0.7Cu-AlSi 중온 솔더의 접합계면 연구
유동열 ,  손준혁 ,  고용호 외 2명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2016.04 학술대회자료

2015

자동차 전장부품 용 Sn-0.5Cu-XAl(Si) 중온솔더의 접합 신뢰성 연구
유동열 ,  고용호 ,  방정환 외 2명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2015.11 학술대회자료
자동차 전장부품을 위한 Sn-0.5Cu-(X)Al(Si) 중온 솔더의 접합특성 연구
유동열 ,  고용호 ,  방정환 외 1명 대한용접·접합학회지 2015.06 학술저널
자동차 전장부품에 적용가능한 Sn-Cu-Al-Si 중온 솔더의 접합특성 연구
유동열 ,  고용호 ,  방정환 외 1명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2015.05 학술대회자료

2014

자동차 전장부품 용 Sn-Cu-Al-Si 솔더의 접합특성 연구
유동열 ,  방정환 ,  이창우 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2014.05 학술대회자료

2013

자동차 전장부품에 적용 가능한 Sn-Cu-Cr 솔더의 신뢰성 연구
유동열 ,  고용호 ,  방정환 외 1명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2013.11 학술대회자료
Sn-Cu계 고온용 자동차 전장 적용 솔더 합금의 X원소 첨가에 따른 계면 특성 연구
유동열 ,  방정환 ,  이창우 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2013.05 학술대회자료

초록· 키워드

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In this study, a new lead-free solder, Sn-0.7Cu-0.2Cr (wt.%) alloy, was developed. The mother alloy of Sn-0.7Cu-0.2Cr solder, which has melting temperature of about 231℃, was fabricated and then made by 300 um solder balls. To evaluate the thermo-mechanical reliability of the new solder alloy for automobile electronics, multiple reflows test was performed. As a result of the microstructure analysis, grain size increased with increasing reflow test. And microstructure of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder was finest. It was also confirmed that the microstructure of Sn-0.7Cu-0.2Cr solder was finer than Sn-0.7Cu solder by Cr addition. The IMC thickness results show that the presence of Cr in solder inhibits the growth of interfacial Cu6Sn5 layer and Cu3Sn layer. Specifically, the shear strength of the Sn-0.7Cu-0.2Cr/Cu solder joints increases by 9% and 22% than that of Sn-3.0Ag-0.5Cu and Sn-0.7Cu solder joints after 10 reflows test at 1m/s shear speed. And brittle fracture rate (%) of Sn-0.7Cu-0.2Cr was lower than Sn-3.0Ag-0.5Cu and Sn-0.7Cu solder after 10 reflows test at 1m/s shear speed.
#Multiple reflows #Microstructure #IMC thickness #High speed shear test #Brittle fracture

목차

Abstract
1. 서론
2. 실험 방법
3. 결과 및 고찰
4. 결론
References

참고문헌 (18)

참고문헌 신청
Y. K. Jee / 2007 / Effects of Zn addition on the drop reliability of Sn-3.5Ag-xZn/Ni(P) solder joints / J. Mater. Res. 22(10):1879 Crossref 노보인 / 2007 / Study on Characteristics of Sn-0.7wt%Cu-Xwt%Re Solder / 마이크로전자 및 패키징학회지 14(4):21~25 dbpia 고용호 / 2010 / 자동차 전장 보드용 고온 무연 솔더의 신뢰성 평가 / 마이크로전자 및 패키징학회지 17(4):35~40 dbpia S. I. Son / 2010 / A Study on Tensile Characteristic of QFP Lead-free Joint for Automotive Electrical Parts :1103~1104 google schola X. Chen / 2005 / Effects of Alloying Elements on the Characteristics of Sn-Zn Lead-free Solder / 6th International Conference Electronics Packaging Technology Conference :211~217 google schola

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