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논문 기본 정보

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학술저널
저자정보
고국원 (선문대학교) 김동현 (선문대학교) 이지연 (선문대학교) 이상준 (선문대학교)
저널정보
제어로봇시스템학회 제어로봇시스템학회 논문지 제어로봇시스템학회 논문지 제21권 제12호
발행연도
2015.12
수록면
1,130 - 1,135 (6page)

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The bond pull test is the most widely used technique for the evaluation and control of wire bond quality. The wire being tested is pulled upward until the wire or bond to the die or substrate breaks. The inspector test strength of wire by manually and it takes around 3 minutes to perform the test. In this paper, we develop a 3D vision system to measure 3D position of wire. It gives 3D position data of wire to move a hook into wires. The 3D measurement method to use here is a confocal imaging system. The conventional confocal imaging system is a spot scanning method which has a high resolution and good illumination efficiency. However, a conventional confocal systems has a disadvantage to perform XY axis scanning in order to achieve 3D data in given FOV (Field of View) through spot scanning. We propose a method to improve a parallel mode confocal system using a micro-lens and pinhole array to remove XY scan. 2D imaging system can detect 2D location of wire and it can reduce time to measure 3D position of wire. In the experimental results, the proposed system can measure 3D position of wire with reasonable accuracy.

목차

Abstract
I. 서론
II. 측정 원리 및 광학계 설계
III. 와이어 위치 검출 알고리즘
IV. 실험 결과
V. 결론
REFERENCES

참고문헌 (8)

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