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저자정보
유동열 (한국생산기술연구원) 손준혁 (한국생산기술연구원) 고용호 (한국생산기술연구원) 이창우 (한국생산기술연구원) 변동진 (고려대학교) 방정환 (한국생산기술연구원)
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 大韓熔接·接合學會誌 第38卷 第2號
발행연도
2020.4
수록면
131 - 137 (7page)

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Joint properties of Sn-Cu-(X)Al-(Y)Si lead-free solder alloy were investigated for automotive electronics module. In this study, Sn-0.5Cu-(0.01, 0.03)Al-0.005Si(wt.%) alloys were then fabricated in the form of solder balls for reflow samples. To evaluation of solder joint properties, solder ball was attached to PCB finished with OSP Cu pad. The reflow process was performed for 40 s above 260.5 ℃. And solder joint was evaluated by repeating the reflow process up to 10 times. The melting temperatures of Sn-0.7Cu, 0.01 Al-0.005Si and 0.03Al-0.0.005Si were 227.5, 230.2 and 231.4 ℃, respectively. Initial microstructures are composed of β-Sn regions surrounded by eutectic networks with spherical Cu6Sn5 IMC particles. However, with the increasing Al content, refined eutectic β-Sn + Cu-Sn IMC networks were observed. The shear strength of Sn-0.5Cu-0.03Al-0.005Si solder joints was higher than Sn-0.5Cu-0.01Al-0.005Si and Sn-0.7Cu solder after 10 reflow test.
#Multiple reflow #Aluminum #Intermetallic compound (IMC) #Microstructure #Shear strength test

목차

Abstract
1. 서론
2. 실험 방법
3. 실험결과 및 고찰
4. 결론
References

참고문헌 (14)

참고문헌 신청
고용호 / 2010 / 자동차 전장 보드용 고온 무연 솔더의 신뢰성 평가 / 마이크로전자 및 패키징학회지 17(4):35~40 dbpia S. I. Son / 2010 / A Study on Tensile Characteristic of QFP Lead-free Joint for Automotive Electrical Parts / Korean Soc. Precis. Eng :1103~1104 google schola M. Zhao / 2019 / Structure and properties of Sn-Cu lead free solders in electronics packaging / Sci Technol Adv Mater 20(1):421~444 google schola P. Limaye / 2007 / Creep Behavior of Mixed SAC 405/SnPb Soldered Assemblis in Shear Loading / 9th Electronics Packaging Technology Conference :703~712 google schola X. Chen / 2005 / Effects of Alloying Elements on the Characteristics of Sn-Zn Lead-free Solder / 6th International Conference Electronics Packaging Technology Conference :211~217 google schola

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