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저널정보
한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 전기전자재료학회논문지 제29권 제3호
발행연도
2016.1
수록면
152 - 158 (7page)

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MLCCs(multi layer ceramic capacitors, C1608) 시편의 SAC305 무연솔더 접합부의 접합특성 평가를 위해 열충격 시험(-40℃~125℃, total 1800cycle)을 수행하였다. 열충격 시험 후 IMCs(intermetallic compounds)의 성장과 균열을 확인하였으며 전단시험을 통해 접합특성 변화를 평가하였다. 또한 유한요소해석(FEA)을 통해 열충격 시험 전, 후 변화된 접합부에 대한 열응력분포의 차이를 분석하였고, 솔더접합부에서 형성된 IMCs가 접합특성 저하에 미치는 영향을 고찰하였다. 그 결과 IMCs가 솔더 내부에서 성장할 경우 솔더와 IMCs 계면에서 열응력집중이 커지게 되며 균열이 발생하고 진전되어 접합신뢰성 저하가 발생한다.
#Lead-free solder #Thermal shock test #Intermetallic compounds #Shear test

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