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MLCC Solder Joint Property with Vacuum and Hot Air Reflow Soldering Processes
대한용접·접합학회지
2021 .08
열시효 처리된 무연 솔더 볼 연결부의 충격 전단강도 평가
한국안전학회지
2015 .01
Enhancing solder joint reliability through advanced solder with Bi, Ni, and Pd: a comparative study of creep properties, IMC suppression, and mechanical properties
대한기계학회 춘추학술대회
2024 .06
Effect of Different Aging Times on Sn-Ag-Cu Solder Alloy
Transactions on Electrical and Electronic Materials
2015 .01
자동차 전장품용 절연 솔더의 기계적 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .10
열충격 시험을 통한 전장부품 패키지의 금속간화합물 성장에 따른 솔더 접합부 특성에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .05
자동차 전력반도체 모듈 적용을 위한 Sb계 무연 솔더의 열화 특성
대한용접·접합학회지
2017 .10
Ultrasonic-dispersed SAC 305 nanocomposite solder for mini LED bonding with high-temperature aging resistance
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .11
Nanocomposite SAC Solders for Improving Reliability of Soldering Technology
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .05
의료전자기기 적용을 위한 Epoxy 솔더 접합부의 신뢰성 평가
한국생산제조학회지
2021 .04
자동차용 고신뢰성 무연 솔더 특성 비교 및 합금 조성에 대한 연구
한국자동차공학회 춘계학술대회
2018 .06
Laser Soldering Process Optimization of MEMS Probe of Probe Card for Semiconductor Wafer Test
대한용접·접합학회지
2022 .06
Nanoparticle dispersion strategies on the reliability of BGA solder joints for 3D integration packaging
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2022 .05
Sn-0.7Cu 솔더에서 Electro/Thermomigration에 의한 IMC 성장 거동 예측
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2015 .11
Growth Behavior of Intermetallic Compounds in Various Solder Joints Induced by Electromigration
대한용접·접합학회지
2021 .02
Bonding Property of Middle Temperature Sn-Ag-Cu Solder Ball Joint of Ball Grid Array Package
대한용접·접합학회지
2023 .10
SAC305 및 나노 입자 분산 솔더의 특성
마이크로전자 및 패키징학회지
2021 .01
SAC305 솔더, Sn58%Bi 솔더 및 에폭시 Sn58%Bi 솔더와 OSP표면처리된 PCB기판 접합부의 미세조직 및 낙하충격시험 평가
대한용접·접합학회지
2018 .04
SAC305 솔더에 대한 열충격 시험 비교 사례 연구
정보 및 제어 논문집
2021 .10
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