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미세피치 접합용 솔더 페이스트의 솔더 분말 크기에 따른 레올로지 및 인쇄 특성 평가
마이크로전자 및 패키징학회지
2022 .06
Type 7 솔더 분말 및 솔더 페이스트 제조 기술 최적화 및 신규 조성 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
평균 솔더 분말 크기에 따른 솔더 페이스트의 인쇄성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .10
Type 6 솔더 페이스트의 플럭스 종류에 따른 접합부 열화 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
New High Entropy Alloy (HEA) Reinforced SAC 305 Solder
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .05
자동차용 고신뢰성 무연 솔더 특성 비교 및 합금 조성에 대한 연구
한국자동차공학회 춘계학술대회
2018 .06
솔더 페이스트 분말 입도와 기판 표면처리에 따른 접합부 열화 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2022 .05
웨팅밸런스법을 통한 젖음성 평가와 솔더의 젖음 특성
마이크로전자 및 패키징학회지
2019 .01
Wetting Balance Test를 이용한 솔더의 젖음성 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2017 .01
수용성 Type 7 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 페이스트의 열 싸이클에 따른 접합부 신뢰성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2024 .10
다양한 크기의 솔더 파우더를 이용한 솔더 페이스트의 저장안정성 향상에 관한 연구
한국분말야금학회지
2017 .01
자동차 전장품용 무연 솔더 페이스트 개발
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2015 .05
Type7 솔더 분말/페이스트 제조 기술 최적화 및 신규 조성 특성 확인
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .10
활성제에 따른 Type7 수용성 미세 솔더페이스트 특성 평가 및 미세 솔더페이스트를 적용한 고생산성 인쇄기반 미세피치 MR 기술
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2024 .10
Highly Reliable Solder ACFs FOB (Flex-on-Board) Interconnection Using Ultrasonic Bonding
마이크로전자 및 패키징학회지
2015 .01
상온에서 마르지 않는 반도체 접합소재용 솔더 페이스트 개발
대한전자공학회 학술대회
2024 .06
Flip Chip - Chip Scale Package Bonding Technology with Type 7 Solder Paste Printing
대한용접·접합학회지
2021 .08
Properties of low-temperature nanocomposite Sn-58Bi-Ta2O5 solder for mini LED bonding on flexible electronics
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .11
의료전자기기 적용을 위한 그래핀 나노시트 함량에 따른 Sn58Bi 무연 솔더 접합부의 접합 특성 평가
전기전자재료학회논문지
2021 .01
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