메뉴 건너뛰기
.. 내서재 .. 알림
소속 기관/학교 인증
인증하면 논문, 학술자료 등을  무료로 열람할 수 있어요.
한국대학교, 누리자동차, 시립도서관 등 나의 기관을 확인해보세요
(국내 대학 90% 이상 구독 중)
로그인 회원가입 고객센터 ENG
주제분류
인문학
인문학 일반 역사학 철학 종교학 어문학 기타 인문학
사회과학
사회과학 일반 경영학 관광학 교육학 군사학 문헌정보학 법학 사회학 신문방송학 심리과학 정치외교학 지리학 행정학 경제학 무역학 인류학 기타 사회과학
자연과학
자연과학 일반 물리학 생물학 생활과학 수학·통계학 천문학 지구과학 화학 기타 자연과학
공학
공학 일반 건축공학 기계공학 산업공학 재료·에너지공학 전기전자공학 조선해양공학 화학공학 컴퓨터학 기타공학
의약학
의학 일반 간호학 수의학 약학 한의학 기초의학 임상의학 기타 의약학
농수해양학
농수해양학 일반 농학 수산학 식품과학 임학 축산학 해상운송학 기타 농수해양학
예술체육학
예술 일반 디자인 미술 미용 사진 음악학 의상 체육 공연매체예술 기타 예술체육학
복합학
학제간연구 과학기술학 뇌인지과학 기술정책 기타 복합학

ENG

추천
검색
질문

논문 기본 정보

자료유형
학술대회자료
저자정보
Sri Harini Rajendran (University of Seoul) Cho Do Hoon (University of Seoul) Seong Min Seo (University of Seoul) Jae Pil Jung (University of Seoul)
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접·접합학회 2021년도 추계학술대회 [초록집]
발행연도
2021.11
수록면
303 - 303 (1page)

이용수

표지
📌
연구주제
📖
연구배경
🔬
연구방법
🏆
연구결과
AI에게 요청하기
추천
검색
질문

초록· 키워드

오류제보하기
Mini LED is one of the key technologies for 2019 and now making its way into display of consumer electronics. Sn-Ag-Cu solders received noticeable attention for flexible electronics due to their excellent creep resistance and thermal fatigue properties. However, the growth of Cu-Sn intermetallic compounds (IMC) at the interface during aging seriously impacts the solder joint’s mechanical properties. With the continuous miniaturization in the size of the solder joints, the impact of IMC growth is getting highly influential on the reliability of the solder joints. Recently, nanoparticles are added to the solder alloy to refine the microstructure and retard the growth of IMC at the interface and improve the solder joints’ reliability. The main limitation being the dispersion of nanoparticles in the solder alloy. Presently, nanoparticle dispersion by powder mixing is a widely used method. The main drawback in the powder mixing technique is that approximately only 20-30% of the added NPs are retained in the solder joint after reflow, and the rest are segregat ... 전체 초록 보기
#Mini LED #nanocomposite solder #ultrasonic dispersion #aging resistance

목차

등록된 정보가 없습니다.

참고문헌 (0)

참고문헌 신청
참고문헌이 DBpia에서 서비스 중이라면, [참고문헌 신청]을 통해 등록해보세요

함께 읽어보면 좋을 논문

논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!

이 논문의 저자 정보

이 논문과 함께 이용한 논문

Mini LED 패키지 레이저 리플레이싱 공정기술 개발
임석균 ,  윤상우 ,  강지훈 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2022 .12
디스플레이용 Mini LED 접합 기술에 관한 연구
김완호 ,  김혜선 ,  여인선 한국조명·전기설비학회 학술대회논문집 2018 .05
접합소재의 따른 HBLED 패키지의 광효율 및 열저항 특성 연구
이태영 ,  김미송 ,  고은수 외 4명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2013 .05

최근 본 자료

전체보기

댓글(0)

0