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저자정보
Sri Harini Rajendran (University of Seoul) Hye Jun Kang (University of Seoul) Jae Pil Jung (University of Seoul)
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접·접합학회 2021년도 춘계학술대회 [초록집]
발행연도
2021.5
수록면
289 - 289 (1page)

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In order to meet the demands for the developing packaging technologies and to be in pace with the WEEE (2012-19-EU) and RoHS (2002-95-EU) implementations, series of lead-free solders has been developed. Sn-3.0Ag-0.5Cu and Sn-58Bi are the interesting solders fulfilling the demands and environmental standards of consumer electronic industries. However, the brittle phases remain a serious threat in terms of mechanical reliability. Many methods have been adopted by the researches to enhance the reliability of existing solders such as micro-alloying and the addition of second phase particles. However, the quest for new solders remains among the researchers. In the present work, new high entropy alloys have been incorporated in the soldering fie ... 전체 초록 보기
#High entropy solder #solderability #tensile #micro hardness

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