Enhancing solder joint reliability through advanced solder with Bi, Ni, and Pd: a comparative study of creep properties, IMC suppression, and mechanical properties

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저자정보: You-Gwon Kim (Hanyang University) Heon-Su Kim (Hanyang University) Tae-Wan Kim (Hanyang University) Seong-Ung Ryu (Hanyang University) Hak-Sung Kim (Hanyang University)

이용수

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#Solder #Creep #SAC #Intermetallic Compounds

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UCI(KEPA) : I410-ECN-151-24-02-090067444

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