지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
이용수
등록된 정보가 없습니다.
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
Type 7 솔더 분말 및 솔더 페이스트 제조 기술 최적화 및 신규 조성 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
솔더 합금 종류 및 솔더 조인트의 신뢰성 평가 기법
마이크로전자 및 패키징학회지
2023 .03
수용성 Type 7 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 페이스트의 열 싸이클에 따른 접합부 신뢰성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2024 .10
Type 6 솔더 페이스트의 플럭스 종류에 따른 접합부 열화 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
자동차 전력반도체 모듈 적용을 위한 Sb계 무연 솔더의 열화 특성
대한용접·접합학회지
2017 .10
솔더 페이스트 분말 입도와 기판 표면처리에 따른 접합부 열화 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2022 .05
나노 첨가제에 따른 Sn-Ag-Cu계 솔더페이스트의 젖음성 및 금속간화합물
마이크로전자 및 패키징학회지
2022 .03
Ultrasonic-dispersed SAC 305 nanocomposite solder for mini LED bonding with high-temperature aging resistance
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .11
자동차 전장품용 무연 솔더 페이스트 개발
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2015 .05
미세피치 접합용 솔더 페이스트의 솔더 분말 크기에 따른 레올로지 및 인쇄 특성 평가
마이크로전자 및 패키징학회지
2022 .06
자동차 전장용 무연 솔더 기술
마이크로전자 및 패키징학회지
2015 .01
New High Entropy Alloy (HEA) Reinforced SAC 305 Solder
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .05
Type7 솔더 분말/페이스트 제조 기술 최적화 및 신규 조성 특성 확인
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .10
다양한 크기의 솔더 파우더를 이용한 솔더 페이스트의 저장안정성 향상에 관한 연구
한국분말야금학회지
2017 .01
Properties of low-temperature nanocomposite Sn-58Bi-Ta2O5 solder for mini LED bonding on flexible electronics
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .11
Creep 시험을 이용한 무연솔더 고온 접합 특성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .04
Flip Chip - Chip Scale Package Bonding Technology with Type 7 Solder Paste Printing
대한용접·접합학회지
2021 .08
그래핀 산화 분말을 첨가한 플렉시블 기판 솔더 접합부의 반복 굽힘 신뢰성 향상
마이크로전자 및 패키징학회지
2019 .01
Dry-Free솔더 페이스트의 인쇄 및 젖음 특성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2022 .05
0