메뉴 건너뛰기
.. 내서재 .. 알림
소속 기관/학교 인증
인증하면 논문, 학술자료 등을  무료로 열람할 수 있어요.
한국대학교, 누리자동차, 시립도서관 등 나의 기관을 확인해보세요
(국내 대학 90% 이상 구독 중)
로그인 회원가입 고객센터 ENG
주제분류
인문학
인문학 일반 역사학 철학 종교학 어문학 기타 인문학
사회과학
사회과학 일반 경영학 관광학 교육학 군사학 문헌정보학 법학 사회학 신문방송학 심리과학 정치외교학 지리학 행정학 경제학 무역학 인류학 기타 사회과학
자연과학
자연과학 일반 물리학 생물학 생활과학 수학·통계학 천문학 지구과학 화학 기타 자연과학
공학
공학 일반 건축공학 기계공학 산업공학 재료·에너지공학 전기전자공학 조선해양공학 화학공학 컴퓨터학 기타공학
의약학
의학 일반 간호학 수의학 약학 한의학 기초의학 임상의학 기타 의약학
농수해양학
농수해양학 일반 농학 수산학 식품과학 임학 축산학 해상운송학 기타 농수해양학
예술체육학
예술 일반 디자인 미술 미용 사진 음악학 의상 체육 공연매체예술 기타 예술체육학
복합학
학제간연구 과학기술학 뇌인지과학 기술정책 기타 복합학

ENG

추천
검색
질문

논문 기본 정보

자료유형
학술대회자료
저자정보
저널정보
대한전자공학회 대한전자공학회 학술대회 대한전자공학회 학술대회 논문집 제16권 2호
발행연도
1993.11
수록면
559 - 563 (5page)

이용수

표지
📌
연구주제
📖
연구배경
🔬
연구방법
🏆
연구결과
AI에게 요청하기
추천
검색
질문

이 논문의 연구 히스토리 (5)

1995

TiN의 충진처리가 확산방지막 특성에 미치는 영향(II) : Cu/TiN/Si 구조
박기철 ,  김기범 한국재료학회지 1995.01 학술저널
TiN의 충진처리가 확산방지막 특성에 미치는 영향(I) : Al/TiN/Si 구조
박기철 ,  김기범 한국재료학회지 1995.01 학술저널

1994

Cu와 Al의 배선공정에서 TiN 확산방지막의 역할에 대한 비교연구
박기철 ,  김기범 대한전자공학회 학술대회 1994.01 학술대회자료

1993

Cu와 Si사이의 확산방지막으로서 스터핑된 TiN에 대한 연구
박기철 ,  김기범 대한전자공학회 학술대회 1993.11 학술대회자료
Cu와 Si사이의 확산방지막으로서 스터핑된 TiN에 대한 연구 ( A Study on the Stuffed TiN Thin Films as a Diffusion Barrier between Cu and Si )
박기철 ,  김기범 대한전자공학회 학술대회 1993.11 학술대회자료

초록· 키워드

오류제보하기
등록된 정보가 없습니다.

목차

등록된 정보가 없습니다.

참고문헌 (0)

참고문헌 신청
참고문헌이 DBpia에서 서비스 중이라면, [참고문헌 신청]을 통해 등록해보세요

함께 읽어보면 좋을 논문

논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!

이 논문의 저자 정보

이 논문과 함께 이용한 논문

전기도금을 통한 나노결정구조 CuAg 박판 제조 및 특성 분석
최승회 ,  공원효 ,  이규환 한국표면공학회 학술발표회 초록집 2022 .06
Cu 금속 배선에 적용되는 질소와 탄소를 첨가한 W-C-N 확산방지막의 질소불순물 거동 연구
김수인 ,  이창우 Applied Science and Convergence Technology 2007 .09
Cu(Mg) alloy 금속배선에 의한 TiN 확산방지막의 특성개선
박상기 ,  조범석 ,  조흥렬 외 3명 Applied Science and Convergence Technology 2001 .07
다공성 알루미나 전해장벽층 두께변화에 따른 전기도금 형성 결과
이은성 ,  장웅기 ,  강유수 외 2명 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2017 .12
Cu와 Al의 배선공정에서 TiN 확산방지막의 역할에 대한 비교연구
박기철 ,  김기범 대한전자공학회 학술대회 1994 .01

최근 본 자료

전체보기

댓글(0)

0