형성조건에 따른 TiN/Ti Barrier Metal의 Al 및 Si 과의 열적 안전성 ( Thermal Stability of TiN/Ti Barrier Metals with Al Overlayers and Si Substrates Modified under Different Annealing Histories )

신두식 ,  오재응 ,  류성룡 외 5명

전자공학회논문지-A

1993 .07

최적조건에서 형성된 TiN / Ti 구조의 Thermal Stability 에 관한 연구 ( Thermal Stability of Optimized TiN / Ti Barrier Metals with Al : 1%Si Overlayers and Si Substrates )

신두식 ,  오재응 ,  유성룡 외 5명

대한전자공학회 학술대회

1992 .01

TiN의 충진처리가 확산방지막 특성에 미치는 영향(II) : Cu/TiN/Si 구조

박기철 ,  김기범

한국재료학회지

1995 .01

TiN의 충진처리가 확산방지막 특성에 미치는 영향(I) : Al/TiN/Si 구조

박기철 ,  김기범

한국재료학회지

1995 .01

Cu와 Si간의 확산방지막으로서의 Ti-Si-N에 관한 연구

오준환 ,  이종무

한국재료학회지

2001 .01

Cu와 Si사이의 확산방지막으로서 스터핑된 TiN에 대한 연구 ( A Study on the Stuffed TiN Thin Films as a Diffusion Barrier between Cu and Si )

박기철 ,  김기범

대한전자공학회 학술대회

1993 .11

Cu와 Si사이의 확산방지막으로서 스터핑된 TiN에 대한 연구

박기철 ,  김기범

대한전자공학회 학술대회

1993 .11

Si 함량에 따른 Ti-Al-Si-C-N 코팅막의 미세구조와 기계적 특성의 변화에 관한 연구

홍영수 ,  권세훈 ,  김광호

한국표면공학회지

2009 .04

Cu 확산 방지용 TiN의 stuffing 효과에 관한 연구

황용섭 ,  이승윤 ,  박종욱 외 2명

한국재료학회 학술발표대회

1997 .01

Si 함량에 따른 Ti-Al-Si-C-N 코팅막의 미세구조와 기계적 특성의 변화에 관한 연구

홍영수 ,  권세훈 ,  김광호

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2009 .05

급속 열처리시 Co/Ti/Si(100)계를 이용한 정합 Co$Si_{2}$형성기구 및 전기적 특성에 관한 연구

김기범 ,  곽준섭 ,  백홍구 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

1997 .01

Ti-43%Al-2%W-0.1%Si 합금의 고온산화

심웅식 ,  이동복

한국표면공학회지

2003 .04

Ti/TiN 구조 Barrier Metal의 형성과 그 Contact특성

이철진 ,  박종욱 ,  박종호 외 1명

대한전자공학회 학술대회

1990 .11

Ti / TiN 구조 Barrier Metal의 형성과 그 Contact 특성 ( The Formation and Contact Characteristics of Ti / TiN Structure Barrier Metal )

이철진 ,  박종욱 ,  박종호 외 1명

대한전자공학회 학술대회

1990 .11

열처리에 따른 TiN/Ti/Si 구조의 열적반응 및 산소원자의 거동에 관한 연구 ( The Thermal Reactin and Oxygen Behavior in the Annealed TiN/Ti/Si Structures )

류성룡 ,  신두식 ,  최진석 외 6명

전자공학회논문지-A

1992 .07

High Temperature Oxidation of TiN/Ti₅Si₃ Composites Prepared by Polymer Pyrolysis

Dong-Bok Lee ,  Thuan-Dinh Nguyen

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2006 .04

후속열처리에 따른 AI/TiN/Ti/Si 전극의 전기적 특성

李鐵眞 ,  成萬永 ,  成英權

전기학회논문지

1996 .07