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TIN위에 증착시킨 CVD Cu막과 electroless plated Cu막의 특성 비교
한국재료학회 학술발표대회
1994 .01
TiN의 Cu 확산 방지막 특성
한국재료학회 학술발표대회
1995 .01
Cu 배선 공정에서 Al 중간층을 이용한 CVD-TiN 확산 방지막의 성능 향상
한국재료학회 학술발표대회
1999 .01
Cu 배선공정에서 CVD-TiN 박막의 확산방지막 특성
한국재료학회 학술발표대회
1996 .01
Cu-MOCVD를 위한 TiN기판의 플라즈마 전처리
한국재료학회지
2001 .01
유기금속화학기상증착법에 의해 증착된 구리 핵의 기판과 전처리의 의존성
전자공학회논문지-IE
2002 .03
LOw Cost 무연 Sn-Cu-Ni 송더와 Cu기판사이의 TEM을 이용한 상분석과 계면반응
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2003 .05
Ni/Cu, Co/Cu 나노다층박막의 전기화학적 제조 및 특성평가
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2002 .05
Mechanical properties of 3-layer Cu-Ni-Zn/Cu-Cr/Cu-Ni-Zn alloy joined by roll-bonding
한국소성가공학회 학술대회 논문집
2013 .10
공기 중에 노출된 MOCVD TiN 기판이 MOCVD Cu 증착에 미치는 효과
한국재료학회지
2000 .01
Cu-Ni-Si계 합금의 연구
한국재료학회 학술발표대회
2001 .01
Growth Behavior of MOCVD-Cu on TiN Substrates Using Direct Liquid Injection Method
한국재료학회 학술발표대회
1996 .01
TiN의 충진처리가 확산방지막 특성에 미치는 영향(II) : Cu/TiN/Si 구조
한국재료학회지
1995 .01
Indium 솔더와 Cu. Ni 기판사이에서의 계면반응에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2002 .05
Al 기판의 무전해 Ni-Cu-P 합금 도금에 관한 연구 (Ⅰ) : 무전해 Ni-Cu-P 도금층의 조성 변화에 대한 물성의 영향
한국표면공학회 학술발표회 초록집
1991 .05
Sn-Ag-Ni solder와 Cu, Ni substrate간의 계면반응
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2003 .11
TiN 기판상에서의 CVD텅스텐의 핵생성에 관한 연구
한국재료학회지
1992 .01
TiN확산 방지막에 대한 Cu-alloy(Mg)특성 연구
한국재료학회 학술발표대회
1999 .01
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