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자료유형
학술저널
저자정보
박기철 (서울대학교 금속공학과) 김기범 (서울대학교 금속공학과)
저널정보
한국재료학회 한국재료학회지 한국재료학회지 제5권 제1호
발행연도
1995.1
수록면
87 - 95 (9page)

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이 논문의 연구 히스토리 (5)

1995

TiN의 충진처리가 확산방지막 특성에 미치는 영향(II) : Cu/TiN/Si 구조
박기철 ,  김기범 한국재료학회지 1995.01 학술저널
TiN의 충진처리가 확산방지막 특성에 미치는 영향(I) : Al/TiN/Si 구조
박기철 ,  김기범 한국재료학회지 1995.01 학술저널

1994

Cu와 Al의 배선공정에서 TiN 확산방지막의 역할에 대한 비교연구
박기철 ,  김기범 대한전자공학회 학술대회 1994.01 학술대회자료

1993

Cu와 Si사이의 확산방지막으로서 스터핑된 TiN에 대한 연구
박기철 ,  김기범 대한전자공학회 학술대회 1993.11 학술대회자료
Cu와 Si사이의 확산방지막으로서 스터핑된 TiN에 대한 연구 ( A Study on the Stuffed TiN Thin Films as a Diffusion Barrier between Cu and Si )
박기철 ,  김기범 대한전자공학회 학술대회 1993.11 학술대회자료

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Al과 Si사이에서 Ti의 충진처리가 확산방지막 성능에 미치는 영향에 대해서 조사하였다. TiN의 충진처리는 $450^{\circ}C$의 $N_{2}$ 분위기에서 30분간 열처리함으로써 행하였다. TEM 분석을 통해 갓 증착된 TiN의 결정립 사이에는 약 10-20$\AA$ 정도의 고체물질이 없거나 TiN에 비해 밀도가 매우 낮은 공간이 존재함을 알 수 있었다. 또한 충진처리된 TiN의 경우에는 이러한 공간의 폭이 10$\AA$ 이하로 줄어듦을 알 수 있었다. RBS와 AES 분석에 의해 갓 증착된 TiN는 dir 7at.% 정도의 산소를 함유하고 있었고, 충진처리된 TiN는 약 10-15at.%의 산소를 함유하고 있었다. 갓 증착된 TiN와 충진처리된 TiN를 확산방지막으로 시험한 결과, 갓 증착된 TiN는 $650^{\circ}C$, 1시간의 열처리 후에 Al 스파이크와 Si 패임자국의 형성으로 이해 파괴되었다. 하지만 충진처리된 TiN의 경우에는 같은 열처리 조건에서 Al 스파이크나 Si 패임자국을 전혀 찾아볼수 없었다. 따라서, TiN의 충진처리가 Al과 Si사이에서 확산 방지막 성능을 크게 향상시켜주는 효과가 있음을 알 수 있었다. 이와 같은 충진처리 효과는 TiN의 결정립계의 간격이 줄어듦에 의해서 빠른 확산 경로인 결정립계를 통한 확산이 감소하는 것에 기인하는 것으로 이해된다.

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