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TiN의 Cu 확산 방지막 특성
한국재료학회 학술발표대회
1995 .01
Cu 배선공정에서 CVD-TiN 박막의 확산방지막 특성
한국재료학회 학술발표대회
1996 .01
TiN의 충진처리가 확산방지막 특성에 미치는 영향(II) : Cu/TiN/Si 구조
한국재료학회지
1995 .01
Cu 배선 공정에서 Al 중간층을 이용한 CVD-TiN 확산 방지막의 성능 향상
한국재료학회 학술발표대회
1999 .01
TiN확산 방지막에 대한 Cu-alloy(Mg)특성 연구
한국재료학회 학술발표대회
1999 .01
The Effect of Density and Microstructure on the Performance of TiN Barrier Films in Cu Metallization
대한전자공학회 학술대회
1996 .01
열처리에 따른 TiN Diffusion Barrier 에서의 Oxygen 거동에 관한 연구 ( Oxygen Behaviors During Heat Treatment of TiN Diffusion Barriers )
대한전자공학회 학술대회
1991 .11
Cu 확산 방지용 TiN의 stuffing 효과에 관한 연구
한국재료학회 학술발표대회
1997 .01
TiN의 충진처리가 확산방지막 특성에 미치는 영향(I) : Al/TiN/Si 구조
한국재료학회지
1995 .01
Cu와 Si사이의 확산방지막으로서 스터핑된 TiN에 대한 연구
대한전자공학회 학술대회
1993 .11
Cu와 Si사이의 확산방지막으로서 스터핑된 TiN에 대한 연구 ( A Study on the Stuffed TiN Thin Films as a Diffusion Barrier between Cu and Si )
대한전자공학회 학술대회
1993 .11
EFFECT OF VACUUM ANNEALING OF MOCVD TiN ON THE DIFFUSION BARRIER PROPERTY
한국재료학회 학술발표대회
1998 .01
TiN 에 대한 W의 부착특성에 관한 연구(l)
한국재료학회지
1993 .01
Ti/TiN/Ti buffer layer/TiN 구조를 갖는 TiN 박막의 충격마모특성에 관한 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2001 .11
Cu와 Al의 배선공정에서 TiN 확산방지막의 역할에 대한 비교연구
대한전자공학회 학술대회
1994 .01
Reactive-Sputtered TiN Diffusion Barriers의 광학적 특성에 관한 연구 ( Optical Properties of TiN Diffusion Barriers Deposited by Reactive Sputtering )
대한전자공학회 학술대회
1990 .11
디지털 지형 모델 분석을 위한 효과적인 TIN의 속성
한국정보과학회 학술발표논문집
2002 .04
The Structure and Property of TiN Coating
한국표면공학회 학술발표회 초록집
1990 .10
TDEAT 단일증착원용 이용한 MOCVD TiN 형성과 막질에따른 Cu 확산방지막 효과
한국표면공학회 학술발표회 초록집
1996 .11
Properties and Diffusion Barrier Performance of MOCVD TiN Films
ICVC : International Conference on VLSI and CAD
1997 .01
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