Ta-Si-N박막의 조성에 따른 결정구조 및 구리 확산 방지 특성 연구

정병효 ,  이원종

한국재료학회지

2011 .01

Cu배선을 위한 Ta-Si-N Barrier에 관한 연구

신영훈 ,  김종철 ,  이종무

한국재료학회지

1997 .01

MO-COMPOUNDS AN A DIFFUSION BARRIER BETWEEN Cu AND Si

Ji-Hyung Kim ,  Yong-Hyuk Lee ,  Yong-Sung Kwon 외 2명

한국표면공학회지

1996 .12

구리 확산방지막으로서의 Ta와 Nb 박막의 특성에 관한 연구

최중일 ,  이종무

한국재료학회지

1996 .01

Cu와 Si사이에 도입된 Ta/Cr이중층 확산방지막의 열적안정성에 관한 연구

윤동수 ,  강병선 ,  이성만 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

1996 .01

MoSi ( N ) as a Diffusion Barrier between Cu and Si

J. Y. Pa ,  k ,  Y. H. Lee 외 3명

International Conference on Electronics, Informations and Communications

1998 .01

이온선 보조증착에 의한 Ta의 미세구조가 Cu의 확산 방지 특성에 미치는 영향

윤동수 ,  강병선 ,  이성만 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

1996 .01

Improved Ta Diffusion Barrier Performance in Cu Metallization by Addition of a Thin Refractory Metal Layer into Ta Film With ion Bombardment

김종훈 ,  이성만 ,  곽준섭 외 1명

대한전자공학회 학술대회

1998 .01

Thermal Stability of Ta-Ni Thin Films as Copper Diffusion Barrier

Junhee Lee ,  Daegun You ,  Taeyeop Kim 외 3명

대한기계학회 춘추학술대회

2020 .07

Cu와 Si간의 확산방지막으로서의 Ti-Si-N에 관한 연구

오준환 ,  이종무

한국재료학회지

2001 .01

Characteristics of Amorphous Ta-Si-N Thin Film for Cu Metallization

김동준 ,  정순필 ,  김용태 외 2명

대한전자공학회 학술대회

1997 .01

Cu의 확산방지막으로서 Nb-Si-N의 열적안정성

배형진 ,  신영훈 ,  이종무

한국재료학회 학술발표대회

1998 .01

Cu와 Si사이의 확산방지막으로서 스터핑된 TiN에 대한 연구

박기철 ,  김기범

대한전자공학회 학술대회

1993 .11

Cu와 Si사이의 확산방지막으로서 스터핑된 TiN에 대한 연구 ( A Study on the Stuffed TiN Thin Films as a Diffusion Barrier between Cu and Si )

박기철 ,  김기범

대한전자공학회 학술대회

1993 .11

Cu-Ni-Si계 합금의 연구

송도근 ,  김진희 ,  김신우

한국재료학회 학술발표대회

2001 .01

B-TA 기술

이창범

한국통신학회 워크샵

1995 .01

Effect of Cu Diffusion in Cu / TiN / SiO2 / Si Capacitors by C-V Measurements

곽미영 ,  조훈영 ,  신동혁 외 2명

대한전자공학회 학술대회

1998 .01

GROWTH OF Pt THIN FILMS ON Cu(111) AND FORMATION OF Pt/Cu SURFACE ALLOYS : GROWTH MECHANISM AND DIFFUSION BARRIER

Boo ,  Jin-Hyo ,  Lee 외 8명

한국재료학회 학술발표대회

1998 .01