관통형 비아가 있는 다층 PCB의 SI 성능 연구

김리진 ,  이재현

한국전자파학회논문지

2010 .02

단일 첨가제를 이용한 관통 실리콘 비아의 구리 충진 공정 연구

진상현 ,  서성호 ,  박상우 외 1명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2015 .11

결함없는 구리 충진을 위한 경사벽을 갖는 Via 홀 형성 연구

김인락 ,  이영곤 ,  이왕구 외 1명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2009 .05

3D MEMS 소자에 적합한 열적 응력을 고려한 수직 접속 구조의 설계

정진우 ,  김현철 ,  전국진

전자공학회논문지-SD

2008 .02

3차원 적층 실장을 위한 관통 홀 형성 및 전도성 물질 충전 방법 연구

홍성준 ,  이기주 ,  정재필

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2007 .05

차동 신호용 비아 구조

김문정

전자공학회논문지-SD

2011 .02

쏠더를 이용한 웨이퍼 레벨 실장 기술

이은성 ,  김운배 ,  송인상 외 3명

한국반도체및디스플레이장비학회 학술대회

2004 .01

3차원 실장용 실리콘 웨이퍼 Cu 전해도금 및 로우알파솔더 접합부의 신뢰성 평가

정도현 ,  이준형 ,  정재필

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2012 .11

실리콘 웨이퍼의 화학반응층 분석에 관한 연구

박준민 ,  정해도

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2003 .10

3D 패키지 미세 관통 홀 형성에 관한 연구

신영의 ,  김종민 ,  김영탁 외 2명

대한기계학회 춘추학술대회

2006 .06

3차원 패키지를 위한 관통 홀 형성과 Cu 충전

홍성준 ,  전지헌 ,  정재필

대한용접·접합학회지

2007 .04

3D 전자패키징용 관통실리콘비아의 충진 및 미세피치 접합기술

유세훈 ,  이창우

대한용접·접합학회지

2009 .06

PCB상 관통형 비아(Through-hole Via)와 전송선로 구조에 대한 전기적 파라미터 추출

공영관 ,  조규상 ,  김병기 외 2명

대한전기학회 학술대회 논문집

2010 .07

임베디드 웨이퍼레벨 패키지의 신뢰성 있는 비아 형성 기술

박세훈 ,  유종인 ,  박종철

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2015 .04

3차원 적층을 위한 실리콘 관통 비아 충진 기술 연구

고용호 ,  김준기 ,  박대영 외 3명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2017 .11

환경친화적인 실리콘 웨이퍼 세정 연구

윤효섭 ,  류근걸

청정기술

2000 .06

최적화 방법을 이용한 비아 구멍에서 레이저 가공의 개선

강정호 ,  박시범 ,  이철재 외 2명

대한기계학회 춘추학술대회

2010 .05

3차원 직접회로용 관통 실리콘 비아의 전기적, 기계적 신뢰성에 관한 연구

신해아슬 ,  김병준 ,  연한울 외 3명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2011 .10

다층 PCB 비아(Via)의 연구 동향

이재현

전자파기술

2006 .04

웨이퍼 레벨 3D 패키징을 위한 초박막 Si 웨이퍼 공정기술

최미경 ,  김은경

대한용접·접합학회지

2008 .02