3차원 패키지를 위한 관통 홀 형성과 Cu 충전

홍성준; 전지헌; 정재필

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자료유형: 학술저널

저자정보: 홍성준 전지헌 정재필

저널정보: 대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 大韓熔接·接合學會誌第25卷第2號

발행연도: 2007.4

수록면: 24 - 30 (7page)

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2007

3차원 적층 실장을 위한 관통 홀 형성 및 전도성 물질 충전 방법 연구

홍성준 , 이기주 , 정재필 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2007.05 학술대회자료

3차원 패키지를 위한 관통 홀 형성과 Cu 충전

홍성준 , 전지헌 , 정재필 대한용접·접합학회지 2007.04 학술저널

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2. [학술지(정기간행물)] - / / A Novel Electrically Conductive Wafer Through Hole Filled Vias InterconectFor 3D MEMS Packaging

3. [학술지(정기간행물)] - / 2005.1 / Fabrication of Optical Splitter and Pasive Alignment Technique With a Femtosecond Laser 17-1

4. [학술지(정기간행물)] - / 2001 / Coper Electroplating Study for Through Silicon Chip Electrode of Thredimensional Chip Stacking 6 (2)

5. [학술지(정기간행물)] - / 1999 / Characterization of a time multiplexed inductively coupled plasma etcher 146 : 339 ~ 349

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