웨이퍼 레벨 3D 패키징을 위한 초박막 Si 웨이퍼 공정기술

최미경; 김은경

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자료유형: 학술저널

저자정보: 최미경 김은경

저널정보: 대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 大韓熔接·接合學會誌第26卷第1號

발행연도: 2008.2

수록면: 12 - 16 (5page)

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본 보고에서는 3D 패키징에서 중요한 공정의 하나인 초박막 Si 웨이퍼 Thinning 공정에 대해 간략히 소개하였고, 표면처리에 대해 살펴보았다. 기계적, 특히 전기적 Damage를 줄이기 위한 최적화된 Thinning 공정과 신뢰성 분석 및 평가, 그리고 초박막 웨이퍼 핸들링 방법 등이 시스템적으로 개발되는 것이 중요하다. 칩 소형화 추세와 더불어 3D 패키징 기술이 중요시되는 산업 요구에 맞추어 향후 웨이퍼 Thinning 기술을 포함한 3D 기술의 핵심 공정기술들은 그 중요성이 증대할 것이고, 이에 대한 활발한 연구가 진행되리라 기대한다.

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1. [학술지(정기간행물)] - E Beyne / 2006 / 3D System Integration Technologies / IEEE VLSI Technology Systems and Applications : 1 ~ 9

2. [학술지(정기간행물)] - 김대곤 / 2006 / / 대한용접학회지 : 172 ~ 178

3. [학술지(정기간행물)] - 홍성준 / 2006 / Via를 이용한 3차원 패키징 기술 / 대한용접접합학회지 24 (2) : 29 ~ 33

4. [학술지(정기간행물)] - K Gurnett / 2006 / Ultra-thin semiconductor wafer applications and process / The Advanced Semiconductor Magazine 19 (4) : 38 ~ 40

5. [학술지(정기간행물)] - L Wetz / 2003 / Improvement in WL-CSP Reliability by Wafer Thinning / IEEE/ECTC : 853 ~ 856

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주요연구분야 공학 > 기계공학 > 기계공학 일반

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김은경

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